[實(shí)用新型]埋置元件電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721646265.4
• 申請(qǐng)日: 2017-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN207869502U
• 公開（公告）日: 2018-09-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳森;陳麗琴;李艷國
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/18
• 分類號(hào): H05K1/18;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

1.一種埋置元件電路板，其特征在于，包括第一子板、元件及第二子板，所述第一子板包括具有第一焊盤的第一導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層設(shè)于所述第一子板的最外層，所述第一焊盤與所述元件的引腳對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述第一子板上與所述第一焊盤對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有導(dǎo)通孔，所述第一導(dǎo)電層的外側(cè)設(shè)有第一絕緣層，所述第一絕緣層上與所述第一焊盤對(duì)應(yīng)的位置處設(shè)有通孔，所述通孔內(nèi)設(shè)有填充膠，所述元件的引腳設(shè)于所述通孔內(nèi)，所述元件的引腳與所述第一焊盤電性連接，所述第二子板包括第二絕緣層，所述第二絕緣層設(shè)于所述第二子板的最外層，所述第二絕緣層上設(shè)有與所述元件匹配的凹槽，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層貼合設(shè)置。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋置元件電路板，其特征在于，所述填充膠為導(dǎo)電樹脂。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋置元件電路板，其特征在于，所述通孔的孔徑沿靠近所述第一導(dǎo)電層的方向逐漸減小。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的埋置元件電路板，其特征在于，所述第一絕緣層與所述第二絕緣層均為半固化片。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的埋置元件電路板，其特征在于，所述元件的引腳的長度小于或等于所述通孔的深度。

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的埋置元件電路板，其特征在于，所述第一焊盤為多個(gè)，所述第一焊盤呈兩列設(shè)置。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的埋置元件電路板，其特征在于，所述導(dǎo)通孔的內(nèi)壁上設(shè)有與所述第一焊盤電性連接的導(dǎo)電材料。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的埋置元件電路板，其特征在于，所述第一子板還包括第二導(dǎo)電層與第三絕緣層，所述第一導(dǎo)電層、所述第三絕緣層及所述第二導(dǎo)電層依次設(shè)置，所述第二導(dǎo)電層包括與所述導(dǎo)通孔對(duì)應(yīng)設(shè)置的第二焊盤，所述第二焊盤與所述導(dǎo)電材料電性連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的埋置元件電路板，其特征在于，還包括第三子板，所述第二子板還包括第三導(dǎo)電層，所述第三子板包括第四導(dǎo)電層與第四絕緣層，所述第二子板、所述第一子板與所述第三子板依次設(shè)置，所述第三導(dǎo)電層設(shè)于所述第一絕緣層遠(yuǎn)離所述第一子板的一側(cè)，所述第四絕緣層貼設(shè)于所述第二導(dǎo)電層。

10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的埋置元件電路板，其特征在于，所述第三絕緣層的厚度大于所述元件的厚度。