[實(shí)用新型]一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)

有效

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• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號(hào): CN207557537U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃君彬
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市埃爾法光電科技有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/42
• 分類號(hào): G02B6/42
• 代理公司: 北京久維律師事務(wù)所 11582
• 代理人: 邢江峰

本實(shí)用新型公開了一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，由連接器、主PCBA、芯片、副PCBA和光纖連接器組成，所述主PCBA和副PCBA連接，采用主副兩塊PCBA結(jié)構(gòu)，其中主副兩塊PCBA呈90°固定，有利于光路固定，省去LENS光路轉(zhuǎn)換，節(jié)省LENS成本；所述主PCBA一端和連接器連接，插拔方便快捷；所述芯片封裝在副PCBA內(nèi)，副PCBA和光纖連接器連接，光纖連接器后端連接光纖或者光電混合纜，使用時(shí)，光纖連接器前端扣在副PCBA上，使光纖連接器頂面壓在光模塊的芯片上，完成光模塊的封裝；所述光纖連接器的光纖耦合部分采用光纖V型槽或光纖Jumper方式耦合固定光纖，本實(shí)用新型適用于電信網(wǎng)、數(shù)據(jù)網(wǎng)用的所有COB AOC有源光纜產(chǎn)品以及消費(fèi)類HDMI、USB、Type C等所有的有源光纜產(chǎn)品使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及光通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前COB(Chip On Board)技術(shù)已經(jīng)得到大量采用，特別是在短距離數(shù)據(jù)通信使用VCSEL陣列的情況。集成度高的硅光也可以使用COB技術(shù)來進(jìn)行封裝。此外消費(fèi)類光纖線纜產(chǎn)品，如HDMI、USB和Type C等越來越普及使用。

現(xiàn)有COB工藝中，光芯片和光纖耦合方面，一般采用LENS耦合和45°FA耦合方案。由于光路需要進(jìn)行90°轉(zhuǎn)折，因此LENS和45°FA要求精度很高。致使COB產(chǎn)品成本較高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，可以在不改變光模塊外觀情況下，通過內(nèi)部結(jié)構(gòu)，減少原材料成本。從而使整個(gè)光模塊成品價(jià)格降低，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：

一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，由連接器、主PCBA、芯片、副PCBA和光纖連接器組成，所述主PCBA和副PCBA連接，主PCBA一端和連接器連接，所述芯片封裝在副PCBA內(nèi)，副PCBA和光纖連接器連接。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述主PCBA上側(cè)中部設(shè)有矩形插槽，副PCBA底部設(shè)有凸起插銷，副PCBA的凸起插銷深入矩形插槽內(nèi)。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述主PCBA和副PCBA呈90°固定連接。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述連接器上設(shè)有插槽，主PCBA一端的插頭插入插槽中。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述光纖連接器后端連接光纖或者光電混合纜。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述光纖連接器前端扣在副PCBA上，光纖連接器頂面壓在光模塊的芯片上。

作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的方案：所述光纖連接器的光纖耦合部分采用光纖V型槽或光纖Jumper方式耦合固定光纖。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果是：

1、采用兩塊PCBA設(shè)計(jì)，節(jié)省LENS成本；

2、光纖耦合固定時(shí)，采用防呆設(shè)計(jì)，快速有效進(jìn)行無源耦合。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型的分解示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的組裝示意圖。

圖3為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1-連接器、2-主PCBA、3-芯片、4-副PCBA、5-光纖連接器。

具體實(shí)施方式