[實(shí)用新型]一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721645230.9 | 申請(qǐng)日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207557537U | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃君彬 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市埃爾法光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/42 | 分類號(hào)： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京久維律師事務(wù)所 11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍華區(qū)*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 光纖連接器 光模塊 本實(shí)用新型 封裝結(jié)構(gòu) 光纜產(chǎn)品 低成本 光纖 連接器 芯片 光電混合纜 連接器連接 光纖V型槽 光路轉(zhuǎn)換 光纖耦合 連接光纖 芯片封裝 耦合固定 電信網(wǎng) 數(shù)據(jù)網(wǎng) 插拔 頂面 光路 封裝 | ||
1.一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，由連接器(1)、主PCBA(2)、芯片(3)、副PCBA(4)和光纖連接器(5)組成，其特征在于，所述主PCBA(2)和副PCBA(4)連接，主PCBA(2)一端和連接器(1)連接，所述芯片(3)封裝在副PCBA(4)內(nèi)，副PCBA(4)和光纖連接器(5)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主PCBA(2)上側(cè)中部設(shè)有矩形插槽，副PCBA(4)底部設(shè)有凸起插銷，副PCBA(4)的凸起插銷深入矩形插槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述主PCBA(2)和副PCBA(4)呈90°固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接器(1)上設(shè)有插槽，主PCBA(2)一端的插頭插入插槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光纖連接器(5)后端連接光纖或者光電混合纜。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光纖連接器(5)前端扣在副PCBA(4)上，光纖連接器(5)頂面壓在光模塊的芯片(3)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種低成本光模塊的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光纖連接器(5)的光纖耦合部分為光纖V型槽或光纖Jumper方式耦合固定光纖。
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