[實(shí)用新型]真空蒸鍍裝置及其蒸發(fā)頭

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721643780.7
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207918942U
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳勇輝;郝征;李志丹;張俊
• 申請（專利權(quán)）人: 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
• 主分類號: C23C14/24
• 分類號: C23C14/24;C23C14/04
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

1.一種蒸發(fā)頭，包括蒸發(fā)頭腔體，其特征在于，還包括多個噴射方向不同且噴射方向互不相交的噴嘴，所述多個噴嘴均與所述蒸發(fā)頭腔體連通。

2.如權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)頭，其特征在于，所述噴嘴的數(shù)量為兩個，兩個所述噴嘴的噴射方向相反。

3.如權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)頭，其特征在于，所述蒸發(fā)頭腔體是長方體、正方體、柱狀結(jié)構(gòu)、橢球狀結(jié)構(gòu)或球狀結(jié)構(gòu)，所述噴嘴是由多塊擋板圍成的兩端開口的結(jié)構(gòu)，所述噴嘴的一端固定在所述蒸發(fā)頭腔體上，所述噴嘴的另一端朝向?qū)?yīng)設(shè)置的需蒸鍍基底，通過設(shè)置于所述蒸發(fā)頭腔體上的通孔使所述多個噴嘴均與所述蒸發(fā)頭腔體連通。

4.如權(quán)利要求1所述的蒸發(fā)頭，其特征在于，還包括設(shè)置于所述蒸發(fā)頭腔體內(nèi)的增壓組件，用于增加蒸鍍材料的噴射強(qiáng)度。

5.一種真空蒸鍍裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的蒸發(fā)頭。

6.如權(quán)利要求5所述的真空蒸鍍裝置，其特征在于，還包括：

蒸發(fā)源，用于將固態(tài)蒸鍍材料轉(zhuǎn)換為氣態(tài)蒸鍍材料；

蒸鍍室，用于提供將氣態(tài)蒸鍍材料蒸鍍到需蒸鍍基底上的環(huán)境；以及

輸送管，連接所述蒸發(fā)源和所述蒸發(fā)頭，用于向所述蒸發(fā)頭輸送氣態(tài)蒸鍍材料。

7.如權(quán)利要求5所述的真空蒸鍍裝置，其特征在于，還包括：

蒸發(fā)頭固定機(jī)構(gòu)，用于固定蒸發(fā)頭并可帶動所述蒸發(fā)頭移動；

掩模板固定機(jī)構(gòu)，用于固定掩膜板并可帶動所述掩膜板移動；以及

基底固定機(jī)構(gòu)，用于固定需蒸鍍基底并可帶動所述需蒸鍍基底移動。

8.如權(quán)利要求5所述的真空蒸鍍裝置，其特征在于，所述每個噴嘴的噴射方向上對應(yīng)設(shè)置有一個掩模板固定機(jī)構(gòu)和一個基底固定機(jī)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求7所述的真空蒸鍍裝置，其特征在于，所述掩模板、需蒸鍍基底、蒸發(fā)頭之間相互平行設(shè)置。

10.如權(quán)利要求7所述的真空蒸鍍裝置，其特征在于，所述掩模板與需蒸鍍基底均垂直于水平面或平行于水平面。

11.如權(quán)利要求7所述的真空蒸鍍裝置，其特征在于，所述噴嘴的噴射方向與對應(yīng)設(shè)置的掩模板之間的夾角在45～90度之間。

12.如權(quán)利要求7、9、10或11所述的真空蒸鍍裝置，其特征在于，所述掩模板和需蒸鍍基底均為長方形；

所述掩模板長邊的邊長與需蒸鍍基底長邊的邊長相同，且所述掩模板短邊的邊長是需蒸鍍基底短邊的邊長的1/n；或者，所述掩模板長邊的邊長是需蒸鍍基底長邊的邊長的1/n，且所述掩模板短邊的邊長與需蒸鍍基底短邊的邊長相同；

其中，n為大于1的整數(shù)。

13.如權(quán)利要求5至11中任一項(xiàng)所述的真空蒸鍍裝置，其特征在于，所述蒸發(fā)頭到需蒸鍍基底的距離與需蒸鍍基底的面積之比在4～6之間。