[實用新型]BGA塞孔治具

有效

• 申請號: 201721643117.7
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207589303U
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 廉澤陽;陳麗琴;李娟
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周修文

本實用新型涉及一種BGA塞孔治具，包括板體。所述板體設有用于與線路板上的BGA對應設置的多個通孔。所述通孔包括多個第一通孔與多個第二通孔。所述第二通孔的孔徑小于所述第一通孔的孔徑。所述第一通孔設置在所述板體的第一區，所述第二通孔設置在所述板體的第二區。所述第二區繞所述第一區的側部設置。上述的BGA塞孔治具，相應貼合至線路板的BGA上后，用刮刀將樹脂從板體的一側移動至另一側，樹脂經過通孔時會填充至線路板的BGA中；由于板體外圍區域的第二通孔的孔徑小于板體中部區域的第一通孔的孔徑，這樣板體外圍區域的第二通孔的樹脂進入量小于板體中部區域的第一通孔的樹脂進入量，從而能降低BGA邊緣的冒油量。

技術領域

本實用新型涉及一種治具，特別是涉及一種BGA塞孔治具。

背景技術

傳統的BGA塞孔治具對印制電路板上的多個BGA(Bal l Grid Array，焊球陣列封裝)依次進行樹脂塞孔后，印制電路板上另一側面的BGA邊緣處會存在向外冒油的不良現象。

發明內容

基于此，有必要克服現有技術的缺陷，提供一種BGA塞孔治具，它能夠降低BGA邊緣的冒油量。

其技術方案如下：一種BGA塞孔治具，包括板體，所述板體設有用于與線路板上的BGA對應設置的多個通孔；所述通孔包括多個第一通孔與多個第二通孔，所述第二通孔的孔徑小于所述第一通孔的孔徑；所述第一通孔設置在所述板體的第一區，所述第二通孔設置在所述板體的第二區；所述第二區繞所述第一區的側部設置。

上述的BGA塞孔治具，相應貼合至線路板的BGA上后，用刮刀將樹脂從板體的一側移動至另一側，樹脂經過通孔時會填充至線路板的BGA中；由于板體外圍區域的第二通孔的孔徑小于板體中部區域的第一通孔的孔徑，這樣板體外圍區域的第二通孔的樹脂進入量小于板體中部區域的第一通孔的樹脂進入量，從而能降低BGA邊緣的冒油量。

進一步地，所述第一區呈“口”字形，所述第二區呈“凹”字形。

進一步地，所述第二通孔包括位于所述第一區的上側部的兩排或三排通孔，位于所述第一區的下側部的兩排或三排通孔，以及位于所述第一區的右側部的兩排或三排通孔。如此，樹脂從板體右側部運動至板體左側部過程中，先經過第一區的右側部的兩排或三排通孔，再經過第一區的第一通孔，上側部的兩排或三排通孔，以及下側部的兩排或三排通孔，從而能相應降低BGA的右側部的兩排或三排通孔、上側部的兩排或三排通孔、下側部的兩排或三排通孔的冒油量。

進一步地，所述第一通孔的孔徑D1為D1＝d+1mil，所述第二通孔的孔徑D2為D2＝d-1mil；其中，d為所述線路板的BGA的孔徑，且d>0.3mm。如此，能降低BGA邊緣的冒油量，且能有利于樹脂填充滿BGA。

進一步地，所述第一通孔的孔徑D1為D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔徑D2為D2＝d；其中，d為所述線路板的BGA的孔徑，且0.2mm<d≤0.3mm。如此，能降低BGA邊緣的冒油量，且能有利于樹脂填充滿BGA。

進一步地，所述第一通孔的孔徑D1為D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔徑D2為D2＝d+1mil；其中，d為所述線路板的BGA的孔徑，且d≤0.2mm。如此，能降低BGA邊緣的冒油量，且能有利于樹脂填充滿BGA。

進一步地，所述板體上設有用于夾持線路板的兩個以上夾持部。如此，通過兩個以上夾持部對線路板進行夾持固定，避免線路板與板體之間發生偏移，保證板體的通孔與線路板的BGA之間良好的對位效果。

進一步地，所述板體為鋁板或絲網網板；所述板體能完全覆蓋所述線路板。

進一步地，所述通孔還包括多個第三通孔，所述第三通孔的孔徑小于所述第二通孔的孔徑，所述第三通孔設置在所述板體的第三區，所述第三區繞所述第二區的側部設置。如此，能降低BGA邊緣的冒油量，且能有利于樹脂填充滿BGA。