[實(shí)用新型]BGA塞孔治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721643117.7 | 申請日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN207589303U | 公開（公告）日： | 2018-07-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 廉澤陽;陳麗琴;李娟 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人： | 周修文 |
| 地址： | 510663 廣東省廣州市廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 通孔 板體 樹脂 線路板 塞孔 治具 板體中部 外圍區(qū)域 第一區(qū) 進(jìn)入量 本實(shí)用新型 側(cè)部設(shè)置 從板 刮刀 填充 貼合 油量 移動 | ||
1.一種BGA塞孔治具，其特征在于，包括板體，所述板體設(shè)有用于與線路板上的BGA對應(yīng)設(shè)置的多個通孔；所述通孔包括多個第一通孔與多個第二通孔，所述第二通孔的孔徑小于所述第一通孔的孔徑；所述第一通孔設(shè)置在所述板體的第一區(qū)，所述第二通孔設(shè)置在所述板體的第二區(qū)；所述第二區(qū)繞所述第一區(qū)的側(cè)部設(shè)置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第一區(qū)呈“口”字形，所述第二區(qū)呈“凹”字形。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第二通孔包括位于所述第一區(qū)的上側(cè)部的兩排或三排通孔，位于所述第一區(qū)的下側(cè)部的兩排或三排通孔，以及位于所述第一區(qū)的右側(cè)部的兩排或三排通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第一通孔的孔徑D1為D1＝d+1mil，所述第二通孔的孔徑D2為D2＝d-1mil；其中，d為所述線路板的BGA的孔徑，且d>0.3mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第一通孔的孔徑D1為D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔徑D2為D2＝d；其中，d為所述線路板的BGA的孔徑，且0.2mm<d≤0.3mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述第一通孔的孔徑D1為D1＝d+2mil，所述第二通孔的孔徑D2為D2＝d+1mil；其中，d為所述線路板的BGA的孔徑，且d≤0.2mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述板體上設(shè)有用于夾持線路板的兩個以上夾持部。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述板體為鋁板或絲網(wǎng)網(wǎng)板；所述板體能完全覆蓋所述線路板。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至8任意一項(xiàng)所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述通孔還包括多個第三通孔，所述第三通孔的孔徑小于所述第二通孔的孔徑，所述第三通孔設(shè)置在所述板體的第三區(qū)，所述第三區(qū)繞所述第二區(qū)的側(cè)部設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的BGA塞孔治具，其特征在于，所述通孔還包括多個第四通孔，所述第四通孔的孔徑小于所述第三通孔的孔徑，所述第四通孔設(shè)置在所述板體的第四區(qū)，所述第四區(qū)繞所述第三區(qū)的側(cè)部設(shè)置。
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