[實用新型]一種晶片承載裝置

有效

• 申請號: 201721631432.8
• 申請日: 2017-11-30
• 公開（公告）號: CN207474440U
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發明（設計）人: 尋飛林;江漢;黃理承;宋長偉;曾雙龍;黃文賓;李政鴻;林兓兓;蔡吉明
• 申請（專利權）人: 安徽三安光電有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型提出一種晶片承載裝置，具有第一基板，其特征在于：所述第一基板上布置有復數個擋板，所述擋板兩側底端與第一基板可拆卸活動連接，可任意轉動改變擋板表面與第一基板表面的夾角；所述擋板兩側分別與上欄桿活動連接，用于調節擋板表面與第一基板表面的夾角；所述擋板表面設置有晶片承載區。

技術領域

本發明屬于半導體制備領域，尤其涉及一種晶片承載裝置。

背景技術

目前LED市場需求大，引發各芯片生產商逐步擴大產能，及時搶占市場份額。這就需求芯片廠商要嚴格控制生產過程中各個環節的優化和提速，以適應大批量持續量產的需求。LED生產過程中，外延磊晶片為區別芯片號和后續芯片制程的需求，需要對每一片磊晶完成后的外延片進行鐳刻激光編碼（目前常規為背面鐳刻），此過程中需要用到鐳刻機設備。一般地，首先要將需要鐳刻激光編碼的外延片放置在專門配屬的電木板承載區中（Pocket）。參看附圖1，為適應多用途需求，一般目前較多廠商均會采用同時具備2英寸和4英寸承載區201和202的基板100，以方便襯底尺寸的切換。眾所周知，鐳刻機使用激光鐳刻編碼印記時的速率較快，但激光探頭隨導軌移動時的速度相對較慢，且因鐳刻機配屬電木基板面積固定且有限，致使每次放置外延磊晶片的數量受到極大限制，從而嚴重影響到鐳刻機的生產效率。在產能需求急劇擴大的今天，單環節產能的限制會導致總體產能的較大損失。

發明內容

為解決上述技術問題，本實用新型提出一種晶片承載裝置，具有第一基板，其特征在于：所述第一基板上布置有復數個擋板，所述擋板兩側底端與第一基板可拆卸活動連接，可任意轉動改變擋板表面與第一基板表面的夾角；所述擋板兩側分別與上欄桿活動連接，用于調節擋板表面與第一基板表面的夾角；所述擋板表面設置有晶片承載區。

優選的，所述擋板的寬度大于或者等于晶片的直徑。

優選的，所述擋板相鄰間距大于晶片厚度。

優選的，所述擋板與第一基板之間的夾角α范圍：0°＜α≤90°。

優選的，所述擋板的高度小于或者等于晶片的直徑。

優選的，所述擋板同時具備承載不同尺寸晶片的區域。

優選的，所述上欄桿為具有一定寬度的板狀結構，所述板狀欄桿與基板固定連接。

優選的，所述活動連接為卡扣、或者卡鎖、或者鉸鏈連接。

優選的，所述擋板兩側下端與下欄桿活動連接，使擋板可前后轉動，所述下欄桿兩端可拆卸固定于第一基板上。

優選的，所述擋板與第一基板之間還具有第二基板，所述第二基板固定于擋板底端，并與第一基板可拆卸固定連接。

本專利提出了一種晶片承載裝置，其主要具有以下有益效果：

相比于現有晶片承載裝置，本裝置在生產過程中可放置更多晶片，且由于晶片之間的間隔距離變小，鐳刻標記的設備探頭在移動過程中的距離縮短，大幅度提升工作效率，為擴大產能提供幫助。

同時，由于本裝置的擋板傾斜角度可調節，因此，可以與晶片盒的卡槽對齊，進而大批量轉移晶片，而無需一片一片轉移放置，極大的方便操作，節省人力。

附圖說明

圖1為現有技術中晶片承載裝置示意圖。

圖2為本實用新型之晶片承載裝置俯視示意圖。

圖3為本實用新型實施例1之晶片承載裝置側視示意圖1。

圖4為本實用新型實施例1之晶片承載裝置側視示意圖2。

圖5為本實用新型實施例2之晶片承載裝置側視示意圖。

圖6為本實用新型實施例3之晶片承載裝置側視示意圖。