[實用新型]一種晶片承載裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721631432.8 | 申請日： | 2017-11-30 |
| 公開（公告）號： | CN207474440U | 公開（公告）日： | 2018-06-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 尋飛林;江漢;黃理承;宋長偉;曾雙龍;黃文賓;李政鴻;林兓兓;蔡吉明 | 申請（專利權(quán)）人： | 安徽三安光電有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 241000 安徽*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 第一基板 擋板 擋板表面 承載裝置 種晶 可拆卸活動連接 本實用新型 活動連接 晶片承載 任意轉(zhuǎn)動 底端 復數(shù) 欄桿 | ||
1.一種晶片承載裝置，具有第一基板，其特征在于：所述第一基板上布置有復數(shù)個擋板，所述擋板兩側(cè)底端與第一基板可拆卸活動連接，可任意轉(zhuǎn)動改變擋板表面與第一基板表面的夾角；所述擋板兩側(cè)分別與上欄桿活動連接，用于調(diào)節(jié)擋板表面與第一基板表面的夾角；所述擋板表面設(shè)置有晶片承載區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述擋板的寬度大于或者等于晶片的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述擋板相鄰間距大于晶片厚度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述擋板表面與第一基板表面之間的夾角α范圍：0°＜α≤90°。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述擋板的高度小于或者等于晶片的直徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述擋板同時具備承載不同尺寸晶片的區(qū)域。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述上欄桿為具有一定寬度的板狀結(jié)構(gòu)，所述板狀結(jié)構(gòu)與基板固定連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述活動連接為卡扣、或者卡鎖、或者鉸鏈連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述擋板兩側(cè)下端與下欄桿活動連接，使擋板可前后轉(zhuǎn)動，所述下欄桿兩端可拆卸固定于第一基板上。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種晶片承載裝置，其特征在于：所述擋板與第一基板之間還具有第二基板，所述第二基板固定于擋板底端，并與第一基板可拆卸固定連接。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
