[實用新型]LED封裝結構有效

申請號：	201721624940.3	申請日：	2017-11-28
公開（公告）號：	CN208093590U	公開（公告）日：	2018-11-13
發明（設計）人：	張亮	申請（專利權）人：	深圳市阿凡達光電科技有限公司
主分類號：	H01L33/64	分類號：	H01L33/64;H01L33/58;H01L33/54
代理公司：	深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙) 44419	代理人：	曹明蘭
地址：	518100 廣東省深圳市寶安區石巖街道石***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	硅膠層透鏡層本實用新型多層結構硅膠光源透鏡封裝材料有效抑制全反射折射率發光照射保證
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【說明書】：

本實用新型涉及一種LED封裝結構，該結構包括：LED底板(11)；第一透鏡層(12)，設置于所述LED底板(11)上；第一硅膠層(13)，設置于所述LED底板(11)和所述第一透鏡層(12)上；第二透鏡層(14)，設置于所述第一硅膠層(13)上；第二硅膠層(15)，設置于所述第一硅膠層(13)和所述第二透鏡層(14)上。本實用新型提供的LED封裝結構在光源上采用第一透鏡層、第一硅膠層、第二透鏡層及第二硅膠層的多層結構；利用多層結構中不同種類硅膠折射率不同的特點，在硅膠中形成透鏡，改善LED芯片發光分散的問題，使光源發出的光能夠更加集中；可以有效抑制全反射并保證LED芯片的光線能夠更多的透過封裝材料照射出去。

技術領域

本實用新型屬LED封裝技術領域，特別涉及一種LED封裝結構。

背景技術

上世紀末，以GaN基材料為代表的III-V族化合物半導體在藍光芯片領域的突破，帶來了一場照明革命，這場革命的標志是以大功率發光二極管(Light-Emitting Diode，LED)為光源的半導體照明技術(Solid State Lighting，SSL)。

LED具有壽命長、發光效率高、顯色性好、安全可靠、色彩豐富和易于維護的特點。在當今環境污染日益嚴重，氣候變暖和能源日益緊張的背景下，基于大功率LED發展起來的半導體照明技術已經被公認為是21世紀最具發展前景的高技術領域之一。這是自煤氣照明、白熾燈和熒光燈之后，人類照明史上的一次大飛躍，迅速提升了人類生活的照明質量。

現在，LED多采用GaN基藍光燈芯加黃色熒光的方式產生白光，以實現照明，這種方式具有以下幾個問題。

1、目前，芯片多數是封裝在薄金屬散熱基板上，由于金屬散熱基板較薄、熱容較小，而且容易變形，導致其與散熱片底面接觸不夠緊密而影響散熱效果。

2、由于LED光源發出的光一般呈發散式分布，即朗伯分布，這引起光源照明亮度不夠集中，一般需要通過外部透鏡進行二次整形，以適應具體場合的照明需求，這增加了生產成本。

實用新型內容

為了提高LED芯片的工作性能，本實用新型提供了一種LED封裝結構；本實用新型要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

本實用新型的實施例提供了一種LED封裝結構，包括：

LED底板11；

第一透鏡層12，設置于所述LED底板11上；

第一硅膠層13，設置于所述LED底板11和所述第一透鏡層12上；

第二透鏡層14，設置于所述第一硅膠層13上；

第二硅膠層15，設置于所述第一硅膠層13和所述第二透鏡層14上。

在本實用新型的一個實施例中，所述LED底板11包括散熱基板和LED 芯片，其中，所述LED芯片設置于所述散熱基板上。