[實(shí)用新型]LED封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721624940.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-11-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN208093590U | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市阿凡達(dá)光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/64 | 分類號(hào)： | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 深圳市蘭鋒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明蘭 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 硅膠層 透鏡層 本實(shí)用新型 多層結(jié)構(gòu) 硅膠 光源 透鏡 封裝材料 有效抑制 全反射 折射率 發(fā)光 照射 保證 | ||
1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
LED底板(11)；
第一透鏡層(12)，設(shè)置于所述LED底板(11)上；
第一硅膠層(13)，設(shè)置于所述LED底板(11)和所述第一透鏡層(12)上；
第二透鏡層(14)，設(shè)置于所述第一硅膠層(13)上；
第二硅膠層(15)，設(shè)置于所述第一硅膠層(13)和所述第二透鏡層(14)上；
其中，所述LED底板(11)包括散熱基板和LED芯片，所述LED芯片設(shè)置于所述散熱基板上；所述散熱基板設(shè)置有若干圓孔；所述圓孔沿所述散熱基板寬度方向且與所述散熱基板平面平行；所述圓孔的直徑為0.2—0.4毫米、圓孔之間的間距為0.5-10毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一透鏡層(12)和所述第二透鏡層(14)均包括若干個(gè)呈矩形或菱形均勻分布的硅膠半球。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二硅膠層(15)為覆蓋所述第一硅膠層(13)和所述第二透鏡層(14)的半球硅膠層。
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