[實用新型]智能溫控的半固態鎂合金成型裝置有效
| 申請號: | 201721620033.1 | 申請日: | 2017-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN207479554U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 范偉華 | 申請(專利權)人: | 深圳市森泰金屬技術有限公司 |
| 主分類號: | B22D17/00 | 分類號: | B22D17/00;B22D1/00 |
| 代理公司: | 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384 | 代理人: | 梁炎芳 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市龍崗區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱爐 容置腔 溫度探測器 微波加熱組件 控制器 半固態鎂合金 成型裝置 溫控模塊 智能溫控 出料口 儲料室 加壓泵 進料口 壓鑄 連通 探測 控制信號輸出端 溫度信號輸入端 旋轉驅動組件 本實用新型 金屬屏蔽殼 容置腔側壁 控制信號 溫度輸出 受控端 輸出端 外壁 | ||
本實用新型公開了一種智能溫控的半固態鎂合金成型裝置,其包括:儲料室,加熱爐,以及壓鑄室。儲料室的出料口經第一加壓泵與加熱爐的進料口連通,加熱爐的出料口經第二加壓泵與壓鑄室的進料口連通。加熱爐的包括:容置腔,設在容置腔底部以使得容置腔旋轉的旋轉驅動組件,設在容置腔側壁的微波加熱組件,以及溫控模塊。加熱爐的外壁套設有金屬屏蔽殼7。溫控模塊包括:用于探測容置腔內溫度的溫度探測器,以及根據溫度探測器的探測溫度輸出控制信號以控制微波加熱組件工作的控制器。其中,溫度探測器設在容置腔內,溫度探測器的輸出端與控制器的溫度信號輸入端連接,控制器的控制信號輸出端與微波加熱組件的受控端連接。
技術領域
本實用新型涉及半固態合金成型技術領域,尤其涉及一種智能溫控的半固態鎂合金成型裝置。
背景技術
20世紀70年代,美國麻省理工學院的Flemimgs提出了金屬半固態成型技術, 又稱觸變成型,是指將鎂合金顆粒或碎片經射出機的射出單眼加熱部分至部分熔融狀態,施以強烈攪拌,處分破碎只裝的出生固相,得到一種液態金屬母相中均勻懸浮著一定數量球狀/橢球狀或薔薇狀出生故鄉的固-液混合漿料,即半固態,最后推送該半固態粘漿至成型模具內進行輸出成型,從而獲得需要加工的產,是由塑料射出成型衍生應用于鎂合金的成型工藝。
一般地,半固態鎂合金在進行壓鑄成型之前,需要保持在一個比較穩定的溫度,以有利于壓鑄成型。現有技術中,通過在加熱腔底部設置加熱裝置,并在加熱腔側壁設置溫度傳感器,以檢測溫度,避免溫度過高,但其恒溫效果較差,嚴重影響了半固態鎂合金的壓鑄成型的效果。
實用新型內容
本實用新型主要的目的在于:提供一種能夠實現較好的恒溫效果的智能溫控的半固態鎂合金成型裝置。
為實現上述目的,本實用新型提供一種智能溫控的半固態鎂合金成型裝置,包括:用于存儲半固態鎂合金的儲料室,用于對半固態鎂合金進行加熱的加熱爐,以及用于對半固態鎂合金進行壓鑄成型的壓鑄室;其中,儲料室的出料口經第一加壓泵與所述加熱爐的進料口連通,所述加熱爐的出料口經第二加壓泵與所述壓鑄室的進料口連通;所述加熱爐的包括:容置腔,設在容置腔底部以使得所述容置腔旋轉的旋轉驅動組件,設在所述容置腔側壁的微波加熱組件,以及溫控模塊;所述加熱爐的外壁套設有金屬屏蔽殼7;所述溫控模塊包括:用于探測所述容置腔內溫度的溫度探測器,以及根據所述溫度探測器的探測溫度輸出控制信號以控制所述微波加熱組件工作的控制器;其中,所述溫度探測器設在所述容置腔內,所述溫度探測器的輸出端與所述控制器的溫度信號輸入端連接,所述控制器的控制信號輸出端與所述微波加熱組件的受控端連接。
優選地,所述容置腔呈圓筒狀設置,所述微波加熱組件設有三個,三所述微波加熱組件等距離分布在所述容置腔的側壁,且三所述微波加熱組件呈縱向交錯分布在所述容置腔的側壁。
優選地,所述溫度探測器設在所述加熱爐的幾何中心。
優選地,所述加熱爐的側壁填充有保溫材料。
本實用新型提供的智能溫控的半固態鎂合金成型裝置,該成型裝置通過在加熱爐的側壁設置微波加熱組件,以對半固態鎂合金進行加熱,由于微波具有穿透性,從而克服現有技術中局部過熱,整體溫度不均的缺陷。此外,本實用新型在加熱爐中增設溫控模塊,通過溫控模塊實時檢測容置腔內的溫度,并根據實時檢測到的溫度調節微波加熱組件的工作狀態,從而達到智能控溫的目的。
附圖說明
圖1為本實用新型智能溫控的半固態鎂合金成型裝置的結構示意圖;
圖2為本實用新型智能溫控的半固態鎂合金成型裝置的模塊圖。
本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例,參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
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