[實用新型]智能溫控的半固態鎂合金成型裝置

有效

• 申請號: 201721620033.1
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN207479554U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 范偉華
• 申請（專利權）人: 深圳市森泰金屬技術有限公司
• 主分類號: B22D17/00
• 分類號: B22D17/00;B22D1/00
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 梁炎芳

1.一種智能溫控的半固態鎂合金成型裝置，其特征在于，包括：用于存儲半固態鎂合金的儲料室，用于對半固態鎂合金進行加熱的加熱爐，以及用于對半固態鎂合金進行壓鑄成型的壓鑄室；其中，儲料室的出料口經第一加壓泵與所述加熱爐的進料口連通，所述加熱爐的出料口經第二加壓泵與所述壓鑄室的進料口連通；所述加熱爐的包括：容置腔，設在容置腔底部以使得所述容置腔旋轉的旋轉驅動組件，設在所述容置腔側壁的微波加熱組件，以及溫控模塊；所述加熱爐的外壁套設有金屬屏蔽殼7；所述溫控模塊包括：用于探測所述容置腔內溫度的溫度探測器，以及根據所述溫度探測器的探測溫度輸出控制信號以控制所述微波加熱組件工作的控制器；其中，所述溫度探測器設在所述容置腔內，所述溫度探測器的輸出端與所述控制器的溫度信號輸入端連接，所述控制器的控制信號輸出端與所述微波加熱組件的受控端連接。

2.如權利要求1所述的智能溫控的半固態鎂合金成型裝置，其特征在于，所述容置腔呈圓筒狀設置，所述微波加熱組件設有三個，三所述微波加熱組件等距離分布在所述容置腔的側壁，且三所述微波加熱組件呈縱向交錯分布在所述容置腔的側壁。

3.如權利要求1所述的智能溫控的半固態鎂合金成型裝置，其特征在于，所述溫度探測器設在所述加熱爐的幾何中心。

4.如權利要求1所述的智能溫控的半固態鎂合金成型裝置，其特征在于，所述加熱爐的側壁填充有保溫材料。