[實(shí)用新型]一種SMD功率型熱敏電阻器

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721612629.7
• 申請(qǐng)日: 2017-11-28
• 公開（公告）號(hào): CN207517456U
• 公開（公告）日: 2018-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃景林;屠克儉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門萬(wàn)明電子有限公司
• 主分類號(hào): H01C1/084
• 分類號(hào): H01C1/084;H01C1/01;H01C7/00
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型涉及功率型熱敏電阻器，特別地涉及一種SMD功率型熱敏電阻器。本實(shí)用新型公開了一種SMD功率型熱敏電阻器，包括封裝外殼、熱敏電阻芯片和兩條片式導(dǎo)體，所述熱敏電阻芯片封裝在封裝外殼內(nèi)，所述兩條片式導(dǎo)體的第一端分別與熱敏電阻芯片固定連接，所述兩條片式導(dǎo)體的第二端伸出封裝外殼外，且被設(shè)置為SMD焊接端子，所述兩條片式導(dǎo)體的第二端與封裝外殼具有一定間距。本實(shí)用新型既能適應(yīng)SMT焊接技術(shù)的應(yīng)用，還能實(shí)現(xiàn)在SMD本體與PCB之間產(chǎn)生一定的散熱空隙，有利于功率型熱敏電阻的散熱，有效地降低工作中本體溫度對(duì)PCB的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于功率型熱敏電阻器，具體地涉及一種SMD功率型熱敏電阻器。

背景技術(shù)

電子元件的片式化是行業(yè)發(fā)展的重要方向之一，但是在現(xiàn)有的片式元件的組裝應(yīng)用中，都是SMD元件緊貼在PCB板表面。

但是對(duì)于功率型熱敏元件，因?yàn)槠湓诠ぷ髦袝?huì)產(chǎn)生150℃以上的高溫，在工作中長(zhǎng)期發(fā)熱的情況下，會(huì)對(duì)PCB板的可靠性、安全性帶來(lái)不利影響，所以在國(guó)內(nèi)外大多數(shù)的應(yīng)用設(shè)計(jì)中，都是采用插件式結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即使有一些特殊要求的SMD應(yīng)用，也是采用成本較高、散熱性好的陶瓷外殼灌封結(jié)構(gòu)，這嚴(yán)重限制了SMD功率型熱敏電阻器的廣泛應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種SMD功率型熱敏電阻器用以解決上述問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種SMD功率型熱敏電阻器，包括封裝外殼、熱敏電阻芯片和兩條片式導(dǎo)體，所述熱敏電阻芯片封裝在封裝外殼內(nèi)，所述兩條片式導(dǎo)體的第一端分別與熱敏電阻芯片固定連接，所述兩條片式導(dǎo)體的第二端伸出封裝外殼外，且被設(shè)置為SMD焊接端子，所述兩條片式導(dǎo)體的第二端與封裝外殼具有一定間距。

進(jìn)一步的，所述封裝外殼為方形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述熱敏電阻芯片為功率型熱敏電阻芯片。

進(jìn)一步的，所述熱敏電阻芯片為方形結(jié)構(gòu)。

更進(jìn)一步的，所述兩條片式導(dǎo)體的第一端分別與熱敏電阻芯片的相對(duì)兩側(cè)固定連接。

更進(jìn)一步的，所述兩條片式導(dǎo)體的第一端分別與熱敏電阻芯片的相對(duì)兩側(cè)焊接而固定連接。

進(jìn)一步的，所述兩條片式導(dǎo)體均為多段彎折結(jié)構(gòu)。

更進(jìn)一步的，所述兩條片式導(dǎo)體分別從封裝外殼的左側(cè)面和右側(cè)面伸出，并延伸至使第二端位于封裝外殼的前側(cè)面外，并與封裝外殼的前側(cè)面平行且具有一定間距。

更進(jìn)一步的，所述兩條片式導(dǎo)體分別從封裝外殼的左側(cè)面和右側(cè)面的中部伸出。

本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果：

本實(shí)用新型提供了一種SMD功率型熱敏電阻器，一方面適應(yīng)SMT焊接技術(shù)的應(yīng)用；另一方面可以實(shí)現(xiàn)組裝后在SMD本體與PCB板表面之間形成散熱間隙，有利于功率型熱敏電阻的散熱，提升了耐受浪涌電流的能力、有效地降低SMD本體工作溫度對(duì)PCB板表面可靠性的不良影響，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于制造，成本低。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

如圖1所示，一種SMD功率型熱敏電阻器，包括封裝外殼1、熱敏電阻芯片3以及兩條片式導(dǎo)體21和22，本具體實(shí)施例中，封裝外殼1優(yōu)選為方形結(jié)構(gòu)，但不限于此，在其它實(shí)施例中，封裝外殼1也可以其它適合于SMD封裝的其它結(jié)構(gòu)，此是本領(lǐng)域技術(shù)人員可以輕易實(shí)現(xiàn)的，不再細(xì)說。