[實用新型]一種SMD功率型熱敏電阻器有效
| 申請號： | 201721612629.7 | 申請日： | 2017-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN207517456U | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發明（設計）人： | 黃景林;屠克儉 | 申請（專利權）人： | 廈門萬明電子有限公司 |
| 主分類號： | H01C1/084 | 分類號： | H01C1/084;H01C1/01;H01C7/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 361000 福*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率型 熱敏電阻器 封裝外殼 片式導體 熱敏電阻芯片 本實用新型 焊接端子 熱敏電阻 散熱空隙 第一端 有效地 中本體 散熱 封裝 伸出 應用 | ||
1.一種SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：包括封裝外殼、熱敏電阻芯片和兩條片式導體，所述熱敏電阻芯片封裝在封裝外殼內，所述兩條片式導體的第一端分別與熱敏電阻芯片固定連接，所述兩條片式導體的第二端伸出封裝外殼外，且被設置為SMD焊接端子，所述兩條片式導體的第二端與封裝外殼具有一定間距。
2.根據權利要求1所述的SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：所述封裝外殼為方形結構。
3.根據權利要求1所述的SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：所述熱敏電阻芯片為功率型熱敏電阻芯片。
4.根據權利要求1或2或3所述的SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：所述熱敏電阻芯片為方形結構。
5.根據權利要求4所述的SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：所述兩條片式導體的第一端分別與熱敏電阻芯片的相對兩側固定連接。
6.根據權利要求5所述的SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：所述兩條片式導體的第一端分別與熱敏電阻芯片的相對兩側焊接而固定連接。
7.根據權利要求1所述的SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：所述兩條片式導體均為多段彎折結構。
8.根據權利要求7所述的SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：所述兩條片式導體分別從封裝外殼的左側面和右側面伸出，并延伸至使第二端位于封裝外殼的前側面外，并與封裝外殼的前側面平行且具有一定間距。
9.根據權利要求8所述的SMD功率型熱敏電阻器，其特征在于：所述兩條片式導體分別從封裝外殼的左側面和右側面的中部伸出。
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