[實用新型]一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具

有效

• 申請號: 201721610959.2
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN207414699U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 周文定
• 申請（專利權）人: 成都賽力康電氣有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 李小金;王正楠

1.一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具，其特征在于，包括夾具底座(1)和夾具蓋板(2)，夾具底座(1)和夾具蓋板(2)之間可拆卸式連接，所述夾具底座(1)上設有凹陷區(3)，所述凹陷區(3)的面積大于等于所述夾具蓋板(2)的面積，所述夾具蓋板上設有通槽一(11)，所述夾具底座(1)與夾具蓋板(2)之間可拆卸式連接。

2.根據權利要求1所述的一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具，其特征在于，所述凹陷區(3)為方形，凹陷區(3)的四個角設有凸起部一(4)，所述夾具蓋板(2)的四個角設有與所述凸起部一(4)配合的通孔(5)。

3.根據權利要求1所述的一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具，其特征在于，所述凹陷區(3)上設有通槽二(6)，所述通槽側壁設有用于放置模塊中央塑料部分的臺階(7)，所述凹陷區(3)上還設有用于放置MOS模塊控制端子的多個凹槽一(8)，以及用于放置MOS模塊電極片的凹槽二(12)和圓柱臺(13)；所述夾具蓋板(2)的底部設有與凹槽一(8)配合的凸起部二，還設有與凹槽二(12)和圓柱臺(13)配合的通槽三(10)。

4.根據權利要求2所述的一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具，其特征在于，所述相鄰兩個凹槽一(8)之間還設有通道(9)，所述夾具蓋板(2)的凸起部二與所述凹槽一(8)和凸起部二配合。

5.根據權利要求1所述的一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具，其特征在于，所述夾具底座(1)的厚度為2-3mm。