[實用新型]一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具

有效

• 申請號: 201721610959.2
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN207414699U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 周文定
• 申請（專利權）人: 成都賽力康電氣有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 李小金;王正楠

本實用新型公開一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具，涉及電子元器件加工領域，包括夾具底座和夾具蓋板，夾具底座和夾具蓋板之間可拆卸式連接，所述夾具底座上設有凹陷區，所述凹陷區的面積大于等于所述夾具蓋板的面積，所述夾具底座與夾具蓋板之間可拆卸式連接。本實用新型解決了在對模塊中央的焊接加工過程中產生的細小飛濺濺射到控制端子上后，較細的控制端子的導電性會受到影響，從而會影響整個模塊成品的質量，目前并沒有解決此問題的裝置的問題。

技術領域

本實用新型涉及電子元器件加工領域，尤其涉及一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具。

背景技術

隨著電子器件的不斷發展，MOS模塊或者功率模塊等的發展也是日新月異，模塊有著眾多的優勢，就拿MOS模塊來說，它內置IR功率MOS管，結構緊湊，電感小，一致性好，使用壽命長，采用全注塑工藝，結構牢固，可靠性高，內置熱敏電阻，等等，因此，對模塊的要求和質量要求也隨著需求量的增大而提高。現有的MOS模塊在制備好后的焊接加工過程中，并沒有專門的固定夾具，有也只是簡單地對MOS模塊的兩邊進行固定，而我們在焊接的過程中發現，焊接加工過程中如果不對MOS模塊的控制端子、電極片進行覆蓋，在對模塊中央的焊接加工過程中產生的細小飛濺濺射到控制端子和電極片上后，控制端子和電極片的導電性會受到到影響，從而會影響整個模塊成品的質量，目前并沒有解決此問題的裝置。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：為解決在對模塊中央的焊接加工過程中產生的細小飛濺濺射到控制端子上后，較細的控制端子的導電性會受到影響，從而會影響整個模塊成品的質量，目前并沒有解決此問題的裝置的問題，本實用新型提供一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具。

本實用新型的技術方案如下：

一種用于低壓功率MOS模塊焊接加工過程中的夾具，包括夾具底座和夾具蓋板，夾具底座和夾具蓋板之間可拆卸式連接，所述夾具底座上設有凹陷區，所述凹陷區的面積大于等于所述夾具蓋板的面積，所述夾具蓋板上設有通槽一，所述夾具底座與夾具蓋板之間可拆卸式連接。

在使用本使用新型的夾具時，先將夾具底座與夾具蓋板分開，然后將MOS模塊放到凹陷區內，然后夾具蓋板蓋下。本實用新型并非簡單地將MOS模塊固定，而是采用底座和蓋板的形式，在固定的同時對控制端子進行覆蓋，避免了在焊接加工的過程中接線端子受到濺射而影響其導電性，嚴重時可能被損壞。而本實用新型的電極片并沒有全部進行覆蓋，這是因為，電極片的面積較大，小小的濺射不會對電極片造成太大的影響，相應的，控制端子的尺寸就小得多。在加工完成后，取下夾具蓋板，再去除MOS模塊。

進一步地，所述凹陷區為方形，凹陷區的四個角設有凸起部一，所述夾具蓋板的四個角設有與所述凸起部一配合的通孔。本實用新型簡單地采用凸起部一和通孔實現夾具底座和夾具蓋板之間的固定，方便拆卸。

具體地，所述凹陷區上設有通槽二，所述通槽側壁設有用于放置模塊中央塑料部分的臺階，所述凹陷區上還設有用于放置MOS模塊控制端子的多個凹槽一，以及用于放置MOS模塊電極片的凹槽二和圓柱臺；所述夾具蓋板的底部設有與凹槽一配合的凸起部二，還設有與凹槽二和圓柱臺配合的通槽三。設置通槽二后，將MOS模塊的中央塑料部分放置到臺階上，而不是將MOS模塊整個底部與夾具底座接觸，是的MOS模塊底部不容易受到損壞；并且，設置用于放置控制端子的多個凹槽一，凹槽一配合凸起部二對控制端子進行固定，使得整個MOS模塊在加工過過程中的穩定性更好，同時，凹槽的設置對夾具底座的厚度要求降低，節省了材料。

進一步地，所述相鄰兩個凹槽一之間還設有通道，所述夾具蓋板的凸起部二與所述凹槽一和凸起部二配合。通道的設置，方便凸起部二對控制端子進行進一步地固定。

具體地，所述夾具底座的厚度為2-3mm。薄的底板，有利于對MOS模塊焊接加工時的熱傳導。

采用上述方案后，本實用新型的有益效果如下：