[實用新型]大功率LED封裝結構

有效

• 申請號: 201721609739.8
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN208093583U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 張亮
• 申請（專利權）人: 深圳市阿凡達光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/60
• 代理公司: 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙) 44419
• 代理人: 曹明蘭

本實用新型涉及一種大功率LED封裝結構，該結構包括：LED底板(11)；第一硅膠層(12)，設置于所述LED底板(11)上；透鏡層(13)，設置于所述第一硅膠層(12)上；第二硅膠層(14)，設置于所述第一硅膠層(12)和所述透鏡層(13)上。本實用新型提供的大功率LED封裝結構采用熒光粉與LED芯片分離的工藝，解決了高溫引起的熒光粉的量子效率下降的問題；同時，本實用新型提供的硅膠球呈矩形或者菱形均勻排列，可以保證光源的光線在集中區均勻分布。

技術領域

本實用新型屬LED封裝技術領域，特別涉及一種大功率LED封裝結構。

背景技術

發光二極管(Light-Emitting Diode，LED)具有壽命長、發光效率高、顯色性好、安全可靠、色彩豐富和易于維護的特點。在當今環境污染日益嚴重，氣候變暖和能源日益緊張的背景下，基于大功率LED發展起來的半導體照明技術已經被公認為是21世紀最具發展前景的高技術領域之一。這是自煤氣照明、白熾燈和熒光燈之后，人類照明史上的一次大飛躍，迅速提升了人類生活的照明質量。

大功率LED封裝由于結構和工藝復雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命；目前，現有LED的封裝工藝存在以下幾個問題。

1、由于LED光源發出的光一般呈發散式分布，即朗伯分布，這引起光源照明亮度不夠集中，一般需要通過外部透鏡進行二次整形，以適應具體場合的照明需求，這增加了生產成本。

2、熒光粉材料被認為是影響白光LED封裝取光效率最重要的封裝材料之一，國外研究人員發現熒光粉的光散射特性使得相當一部分的正向入射光線會被后向散射。目前的大功率LED封裝中，熒光粉一般是直接涂覆在芯片表面上的。由于芯片對于后向散射的光線存在吸收作用，因此，這種直接涂覆的方式將會降低封裝的取光效率。另外，將熒光粉直接涂覆在芯片上，芯片產生的高溫會使熒光粉的量子效率顯著下降，從而嚴重影響到封裝的流明效率。

3、LED芯片工作的安全結溫應在110℃以內，如果結溫過高，會導致光強降低、光譜偏移、色溫升高、熱應力增高、芯片加速老化等一系列問題，大大降低了LED的使用壽命，同時，還可以導致芯片上面灌裝的封裝膠膠體加速老化，影響其透光效率。

實用新型內容

為了提高LED芯片的工作性能，本實用新型提供了一種大功率LED封裝結構；本實用新型要解決的技術問題通過以下技術方案實現：

本實用新型的實施例提供了一種大功率LED封裝結構，包括：

LED底板11；

第一硅膠層12，設置于所述LED底板11上；

透鏡層13，設置于所述第一硅膠層12上；

第二硅膠層14，設置于所述第一硅膠層12和所述透鏡層13上。

在本實用新型的一個實施例中，所述LED底板11包括散熱基板和設置于散熱基板上的LED芯片。

在本實用新型的一個實施例中，所述LED芯片為紫外LED芯片。

在本實用新型的一個實施例中，所述散熱基板為銅基板。

在本實用新型的一個實施例中，所述散熱基板中沿寬度方向設置有圓槽。

在本實用新型的一個實施例中，所述圓槽中軸與散熱基板平面呈一定夾角；其中，所述圓槽直徑為0.2--1毫米、圓槽間距0.5-10毫米，所述夾角范圍為1-10度。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、本實用新型提供的大功率LED封裝結構的熒光粉與LED芯片分離，解決了高溫引起的熒光粉的量子效率下降的問題；與LED芯片接觸的硅膠為耐高溫的硅膠，解決了硅膠老化發黃引起的透光率下降的問題。