[實用新型]大功率LED封裝結構有效
| 申請號： | 201721609739.8 | 申請日： | 2017-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN208093583U | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 張亮 | 申請（專利權）人： | 深圳市阿凡達光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/60 |
| 代理公司： | 深圳市蘭鋒知識產權代理事務所(普通合伙) 44419 | 代理人： | 曹明蘭 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市寶安區石巖街道石*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅膠層 大功率LED封裝結構 本實用新型 熒光粉 透鏡層 菱形 均勻排列 量子效率 硅膠球 光源 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種大功率LED封裝結構，其特征在于，包括：
LED底板(11)；
第一硅膠層(12)，設置于所述LED底板(11)上；
透鏡層(13)，設置于所述第一硅膠層(12)上；
第二硅膠層(14)，設置于所述第一硅膠層(12)和所述透鏡層(13)上；
其中，所述LED底板(11)包括散熱基板和設置于散熱基板上的LED芯片；所述散熱基板中沿寬度方向設置有圓槽，所述圓槽中軸與所述散熱基板平面呈一定夾角；其中，所述圓槽直徑為0.2～1毫米、所述圓槽之間的間距0.5～10毫米，所述夾角范圍為1～10度。
2.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述散熱基板為銅基板。
3.根據權利要求1所述的封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為紫外LED芯片。
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