[實用新型]一種集成電路芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201721609570.6
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN207542232U
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 楊俊;羅偉民;鄒偉
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫宇鵬電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/495
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型公開了一種集成電路芯片的封裝結構，包括封裝主體、底殼、底腳、引線框架、引線、芯片、阻焊油墨層、上殼、導熱棒、導熱板、散熱片和封裝樹脂，封裝主體下部設置有底殼，底殼兩側均設置有底腳，第一凹槽內鑲嵌有引線框架，引線內部設置有銅線，銅線外側包裹有石墨烯層，芯片底面涂有阻焊油墨層，上殼頂面開設有第二凹槽，通孔內部設置導熱棒，導熱板頂端均勻焊接有散熱片，底殼與上殼之間填充有封裝樹脂，本實用新型芯片產生的熱量由導熱棒和導熱板導出，再傳遞至散熱片散出，封裝自身散熱能力較強，引線主要由導電性強的銅制成，并通過鋼絲和石墨烯層增加銅線的強度，封裝過程中不易斷裂，安全性能更好。

技術領域

本實用新型涉及集成電路技術領域，具體為一種集成電路芯片的封裝結構。

背景技術

集成電路芯片的封裝是安裝半導體集成電路芯片用的外殼，有安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等作用，同時還實現內部芯片與外部電路的連接，封裝技術的好壞又直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的印制電路板的設計和制造，封裝形式至關重要。

但是目前市場上的集成電路芯片的封裝散熱性較差，主要通過外部散熱，本身的散熱能力不足，容易過熱而造成損壞，集成電路的引線常由貴重金屬制成，價格昂貴，且引線強度不足，封裝過程中容易斷裂。

實用新型內容

本實用新型提供一種集成電路芯片的封裝結構，可以有效解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種集成電路芯片的封裝結構，包括封裝主體、底殼、底腳、第一凹槽、引線框架、引線、銅線、鋼絲、石墨烯層、芯片、阻焊油墨層、上殼、第二凹槽、通孔、導熱棒、絕緣墊、導熱板、散熱片、弧形槽和封裝樹脂，所述封裝主體下部設置有底殼，所述底殼兩側均設置有底腳，且底殼內部底面開設有第一凹槽，所述第一凹槽內鑲嵌有引線框架，所述引線框架通過引線與底腳相連，所述引線內部設置有銅線，所述銅線內部貫穿有鋼絲，且銅線外側包裹有石墨烯層，所述引線框架頂面安裝有芯片，所述芯片底面涂有阻焊油墨層，所述底殼頂端安裝有上殼，所述上殼頂面開設有第二凹槽，所述第二凹槽底面均勻開設有通孔，所述通孔內部設置導熱棒，所述導熱棒底端粘接有絕緣墊，所述第二凹槽內鑲嵌有導熱板，所述導熱板頂端均勻焊接有散熱片，所述底殼與上殼側面均開設有弧形槽，且底殼與上殼之間填充有封裝樹脂。

優選的，所述引線框架為一種銅合金材質的構件。

優選的，所述所述阻焊油墨層底面開設有接線口。

優選的，第二凹槽的長度和寬度分別與導熱板長度和寬度相同。

優選的，所述導熱棒和導熱板均為一種鋁合金材質的構件，所述導熱棒頂端與導熱板底面的連接方式為焊接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果：本實用新型結構科學合理，使用安全方便，集成電路芯片的封裝設置有導熱棒、導熱板和散熱片，芯片產生的熱量由導熱棒和導熱板導出，再傳遞至散熱片散出，封裝自身散熱能力較強，引線主要由導電性強的銅制成，并通過鋼絲和石墨烯層增加銅線的強度，封裝過程中不易斷裂，安全性能更好，本設計結構簡單，實用性強，可大面積推廣使用。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖2是本實用新型的芯片安裝結構示意圖；

圖3是本實用新型的引線結構示意圖；