[實用新型]一種集成電路芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201721609570.6
• 申請日: 2017-11-28
• 公開（公告）號: CN207542232U
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 楊俊;羅偉民;鄒偉
• 申請（專利權）人: 深圳市鑫宇鵬電子科技有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/495
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種集成電路芯片的封裝結構，包括封裝主體(1)、底殼(2)、底腳(3)、第一凹槽(4)、引線框架(5)、引線(6)、銅線(7)、鋼絲(8)、石墨烯層(9)、芯片(10)、阻焊油墨層(11)、上殼(12)、第二凹槽(13)、通孔(14)、導熱棒(15)、絕緣墊(16)、導熱板(17)、散熱片(18)、弧形槽(19)和封裝樹脂(20)，其特征在于：所述封裝主體(1)下部設置有底殼(2)，所述底殼(2)兩側均設置有底腳(3)，且底殼(2)內部底面開設有第一凹槽(4)，所述第一凹槽(4)內鑲嵌有引線框架(5)，所述引線框架(5)通過引線(6)與底腳(3)相連，所述引線(6)內部設置有銅線(7)，所述銅線(7)內部貫穿有鋼絲(8)，且銅線(7)外側包裹有石墨烯層(9)，所述引線框架(5)頂面安裝有芯片(10)，所述芯片(10)底面涂有阻焊油墨層(11)，所述底殼(2)頂端安裝有上殼(12)，所述上殼(12)頂面開設有第二凹槽(13)，所述第二凹槽(13)底面均勻開設有通孔(14)，所述通孔(14)內部設置導熱棒(15)，所述導熱棒(15)底端粘接有絕緣墊(16)，所述第二凹槽(13)內鑲嵌有導熱板(17)，所述導熱板(17)頂端均勻焊接有散熱片(18)，所述底殼(2)與上殼(12)側面均開設有弧形槽(19)，且底殼(2)與上殼(12)之間填充有封裝樹脂(20)。

2.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的封裝結構，其特征在于，所述引線框架(5)為一種銅合金材質的構件。

3.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的封裝結構，其特征在于，所述所述阻焊油墨層(11)底面開設有接線口。

4.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的封裝結構，其特征在于，第二凹槽(13)的長度和寬度分別與導熱板(17)長度和寬度相同。

5.根據權利要求1所述的一種集成電路芯片的封裝結構，其特征在于，所述導熱棒(15)和導熱板(17)均為一種鋁合金材質的構件，所述導熱棒(15)頂端與導熱板(17)底面的連接方式為焊接。