[實用新型]一種能降低模塊開閉電壓脈沖峰值的MOS芯片并聯DBC布線電路有效
| 申請號： | 201721606459.1 | 申請日： | 2017-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN207409481U | 公開（公告）日： | 2018-05-25 |
| 發明（設計）人： | 周文定 | 申請（專利權）人： | 成都賽力康電氣有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/07 | 分類號： | H01L25/07;H01L23/538;H03K19/003 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230 | 代理人： | 徐金瓊;劉東 |
| 地址： | 610219 四川省成都市雙*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 外部電路 大電流 并聯 源極 布線電路 大電流源 電壓脈沖 小電流源 小電流 基板 開閉 輸出 本實用新型 大電流回路 電感性負載 并聯模塊 高頻開關 關閉過程 尖峰脈沖 模塊開啟 源極總線 均衡化 有效地 隔離 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種能降低模塊開閉電壓脈沖峰值的MOS芯片并聯DBC布線電路，包括基板，其特征在于：所述基板上設置四個以上MOS芯片并聯，所述相鄰兩個MOS芯片為一組，每組MOS芯片柵極兩兩相連后再與外部電路相連接，所述每組MOS芯片源極兩兩相連后通過外部電路與輸出大電流回路中源極總線連接。
2.根據權利要求1所述的一種能降低模塊開閉電壓脈沖峰值的MOS芯片并聯DBC布線電路，其特征在于：所述每個MOS芯片漏極分別與輸出大電流回路中漏極總線連接。
3.根據權利要求1所述的一種能降低模塊開閉電壓脈沖峰值的MOS芯片并聯DBC布線電路，其特征在于：所述DBC板表面設有絕緣油墨層。
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