[實用新型]一種封裝結構改良的LED光源有效
| 申請號： | 201721606225.7 | 申請日： | 2017-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN207765478U | 公開（公告）日： | 2018-08-24 |
| 發明（設計）人： | 朱中華 | 申請（專利權）人： | 深圳市齊尚光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/54 | 分類號： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 寧波高新區永創智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264 | 代理人： | 胡小永 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市龍*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝層 射出 側面 封裝結構 乳白膠 上表面 基板 垂直 側向 改良 本實用新型 倒角處理 光暈現象 透明材料 熒光材料 倒圓角 相交處 色溫 斜向 滲入 芯片 覆蓋 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝結構改良的LED芯片，包括發光芯片(1)、封裝層(2)和基板(3)，其特征在于：發光芯片(1)位于基板(3)上，封裝層(2)在發光芯片(1)上方并覆蓋發光芯片(1)；封裝層(2)為滲入熒光材料的固態透明材料制成，其上表面與側面相交處倒圓角；封裝層(2)周圍有乳白膠(4)。
2.根據權利要求1所述的封裝結構改良的LED芯片，其特征在于：封裝層(2)采用熒光陶瓷玻璃材料制作。
3.根據權利要求1所述的封裝結構改良的LED芯片，其特征在于：封裝層(2)采用熒光玻璃材料制作。
4.根據權利要求1所述的封裝結構改良的LED芯片，其特征在于：封裝層(2)采用熒光透明硅膠材料制作。
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