[實用新型]一種封裝結構改良的LED光源

有效

• 申請號: 201721606225.7
• 申請日: 2017-11-27
• 公開（公告）號: CN207765478U
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 朱中華
• 申請（專利權）人: 深圳市齊尚光科技有限公司
• 主分類號: H01L33/54
• 分類號: H01L33/54
• 代理公司: 寧波高新區永創智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264
• 代理人: 胡小永

本實用新型公開一種封裝結構改良的LED光源，包括LED芯片、封裝層、基板和乳白膠，LED芯片置于基板上，封裝層為滲入熒光材料的固態透明材料，覆蓋于LED芯片上方，其上表面與側面進行倒角處理，LED芯片及封裝層的側面周圍可以有乳白膠。封裝層的上表面與側面的相交處倒圓角，減少了LED芯片斜向側面發出的光在封裝層內的行程，并保持與垂直于LED芯片射出的光在封裝層內的行程一致，使側向向外射出的光與垂直于芯片射出的光的色溫保持一致，有效消除光暈現象。

技術領域

本實用新型涉及一種照明用具，具體地是一種封裝結構經改良的LED光源。

背景技術

近年來，LED(發光二極管)技術得到迅速發展，并在實踐中得到了廣泛的應用。LED的核心元件是二極管芯片，在使用時不宜長期暴露在空氣中，以免遭受機械損傷或其損傷。另一方面，現有技術中，二極管芯片本身所發出的光并不能滿足實際使用要求。比如，日常照明用燈一般要求使用白光，但二極管芯片本身不能提供穩定的白光。為取得滿足使用要求的光色，現有技術中是通過利用LED光激發熒光粉產生不同顏色的光來達到目的的。所以，為了對二極管芯片進行保護，同時實現光學控制，LED燈生產過程中有封裝步驟，在高透明材料中滲入熒光材料，然后覆蓋于二極管芯片表面。LED封裝材料可選用玻璃、透明硅膠等材料，以及比較新型的熒光陶瓷材料。

現有技術的LED封裝材料在固化成型后，覆蓋在二極管芯片上方，其上表面與側面呈垂直布置，所以，垂直于芯片射出的光在封裝材料內行程比斜向側面射出的光在封裝材料內行程小，導致最終射出的光束中間部分色溫明顯高于周圍光的色溫，實際觀察可發現光束周圍有明顯的光暈現象，現有技術尚無良好的消除光暈的技術方案。

實用新型內容

為了解決現有LED技術不能有效消除光暈現象問題，本實用新型提供一種封裝結構改良的LED光源，通過改變封裝結構的形狀，解決LED燈出現光暈問題。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是，一種封裝結構改良的LED光源，包括LED芯片和封裝層，還包括基板和乳白膠。

LED芯片位于基板上，封裝層在LED芯片上方覆蓋包裹住LED芯片，封裝層的上表面和側面的相交處倒圓角。LED芯片及封裝層的側面周圍可以有乳白膠包圍。

封裝層為滲入熒光材料的固態透明材料制作成，優選熒光陶瓷、熒光玻璃或熒光透明硅膠。

本實用新型的有益效果是，通過在封裝層的上表面與側面的相交處倒圓角，減少了LED芯片斜向側面發出的光在封裝層內的行程，并保持與垂直于LED芯片射出的光在封裝層內的行程一致，使側向向外射出的光與垂直于芯片射出的光的色溫保持一致，有效消除光暈現象。

附圖說明

以下結合附圖對本實用新型作進一步的說明。

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型過I-I截面剖面圖。

圖中，1.LED芯片，2.封裝層，3.基板，4.乳白膠。

具體實施方式

一種封裝結構改良的LED光源，包括LED芯片1、封裝層2和基板3，LED芯片1置于基板3上，封裝層2位于LED芯片1的上方，覆蓋在LED芯片1上方；封裝層2為固化后的內部滲入了熒光材料的透明材料，可采用熒光陶瓷、熒光玻璃、或熒光透明硅膠制作，封裝層2的上表面與側面的相交處進行倒圓角處理；LED芯片1及封裝層2的周圍有乳白膠4。

上述實施例為本實用新型的較優實施方式，用以說明本實用新型的基本結構和基本思想，不應理解為對本實用新型的絕對限制，本技術領域內的普通技術人員，在不脫離本實用新型的基本結構和基本思想的前提下，對本實用新型的實施采取與上述實施例不絕對相同的處理措施，亦應當被視為在本實用新型的權利保護范圍內。