[實用新型]半導體封裝模具

有效

• 申請號: 201721591712.0
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN207800551U
• 公開（公告）日: 2018-08-31
• 發明（設計）人: 賴晉圓;陳瑭原;楊金鳳;陳柏勛
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種半導體封裝模具，其特征在于其包括：

多個注膠口；

第一模穴，其中所述第一模穴的第一端與所述注膠口連接并與所述注膠口連通；

以及

兩個第二模穴，其中所述兩個第二模穴分別在所述第一模穴的相對所述第一端的第二端的兩側與所述第一模穴連接，且與所述第一模穴連通。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝模具，其特征在于進一步包括有多個第一排氣孔，其中所述第一排氣孔設置于所述第一模穴的所述第二端且與所述第一模穴連通。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝模具，其特征在于進一步包括有多個第二排氣孔，其中所述第二排氣孔設置于所述第二模穴的遠離所述第一模穴的所述第二端的一端且與所述第二模穴連通。

4.根據權利要求3所述的半導體封裝模具，其特征在于進一步包括有吸力裝置，其中所述吸力裝置可對所述第一排氣孔或所述第二排氣孔或所述第一排氣孔與所述第二排氣孔提供抽吸力。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝模具，其特征在于所述第一模穴的所述第一端或所述第二端的長度與所述第一模穴的與所述第一端或所述第二端垂直相交的側邊的長度的比例至少為1。

6.根據權利要求4所述的半導體封裝模具，其特征在于所述吸力裝置為空氣泵。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝模具，其特征在于所述兩個第二模穴分別沿所述第一模穴的兩側延伸，且其中所述第二模穴的遠離所述第一模穴的所述第二端的一端毗鄰所述第一模穴的所述第一端。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝模具，其特征在于進一步包括二隔墻，其中各所述隔墻設置于所述第一模穴與所述第二模穴之間。

9.根據權利要求1所述的半導體封裝模具，其特征在于所述兩個第二模穴分別從所述第一模穴的所述第二端以遠離所述第一模穴的方式延伸。

10.一種半導體封裝模具，其特征在于其包括：

多個注膠口；

第一模穴，其中所述第一模穴的第一端與所述注膠口連接并與所述注膠口連通；

以及

至少一個第二模穴，其中所述第二模穴經配置以通過所述第一模穴的相對所述第一端的第二端的兩側處而與所述第一模穴連通。

11.根據權利要求10所述的半導體封裝模具，其特征在于進一步包括有多個第一排氣孔，其中所述第一排氣孔設置于所述第一模穴的所述第二端且與所述第一模穴連通。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝模具，其特征在于進一步包括有多個第二排氣孔，其中所述第二排氣孔設置于所述第二模穴的遠離所述第一模穴的所述第二端的一端且與所述第二模穴連通。

13.根據權利要求12所述的半導體封裝模具，其特征在于進一步包括有吸力裝置，其中所述吸力裝置可對所述第一排氣孔或所述第二排氣孔或所述第一排氣孔與所述第二排氣孔提供抽吸力。

14.根據權利要求10所述的半導體封裝模具，其特征在于所述第一模穴的所述第一端或所述第二端的長度與所述第一模穴的與所述第一端或所述第二端垂直相交的側邊的長度的比例至少為1。

15.根據權利要求13所述的半導體封裝模具，其特征在于所述吸力裝置為空氣泵。

16.根據權利要求10所述的半導體封裝模具，其特征在于所述半導體封裝模具具有第二模穴，其中所述第二模穴經配置以分別通過所述第一模穴的所述第二端的兩側處而與所述第一模穴連通。