[實用新型]一種新型COB模塊

有效

• 申請號: 201721587894.4
• 申請日: 2017-11-24
• 公開（公告）號: CN207602547U
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 王曉虎
• 申請（專利權）人: 北京握奇智能科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/49
• 代理公司: 北京天悅專利代理事務所(普通合伙) 11311
• 代理人: 田明;于春洋

本實用新型公開了一種新型COB模塊，涉及通行卡技術領域，其包括有線路板、安裝在線路板上的芯片、連接在芯片和線路板之間的連接線、設置在線路板正面的封裝保護層以及覆蓋在線路板背面的銅箔層，銅箔上形成有斷開結構；與現有技術相比，本方案具有的有益技術效果為：本方案通過在線路板背面的銅箔上開設有斷開式結構，由于該斷開式結構的存在而使得線路板背部的線路已經被完全斷開，如果在焊接過程中即使銅箔出現被擊穿的現象，也不會使得模塊內的LA/LB出現短路的現象。

技術領域

本實用新型涉及通行卡技術領域，具體涉及一種新型COB模塊。

背景技術

目前交通卡其產品在實現過程中，為采用傳統的框架結構，如MCC8，X0A2等封裝形式，接著再采用焊接工藝(如碰焊)將外面的天線與模塊內的LA/LB連接在一起，最后層壓在一起，將個人化信息印刷在卡片表面，從而完成交通卡的制作。

現有的COB(芯片封裝)技術是在線路板上將芯片固晶完成后，采用打線與線路板部分完成連接，然后再將芯片與連接線進行保護包封起來即可，后續就按照傳統的卡的制作工藝來完成。參見附圖1和2所示，現有的COB模塊一把包括有線路板1’，安裝在線路板1’上的芯片2’以及設置在線路板1’背面上的銅箔3’。卡片產品其一般是正面實現芯片的電氣連接以及包封保護，背面就直接將銅箔全部覆蓋。

現有的COB在生產過程中主要存在以下兩方面的缺陷：第一方面，參見附圖3所示，在COB模塊的固化時需要將產品保持在120°環境中烘烤1.5小時，在該過程中由于PCB板的厚度較薄(一般為140um左右)，容易引起PCB板的翹曲，進而導致在層壓過程中PCB板受力并將力量傳導到芯片中，最終有可能導致芯片失效；第二方面，參見附圖4所示，由于PCB板上覆蓋的銅箔的厚度較薄(一般為35um)，在碰焊中存在著大電流和大壓力現象時，就會導致PCB板上的銅箔被擊穿，進而會使得模塊內的LA/LB存在短路風險。

隨著卡片類(交通卡)的競爭越來越激烈，很多廠家甚至報出了更低的招標價格，以便于在商務上可以實現其它產品的招標。為了能夠使產品在較低的價格上實現應用，就需要通過改變新工藝來實現產品成本的降低，以便于應對市場的需要。

發明內容

針對現有技術中存在的缺陷，本實用新型的目的在于提供一種改善COB模塊成品率和降低產品費用的新型COB模塊。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案如下：

一種新型COB模塊，包括有線路板、安裝在線路板上的芯片、連接在芯片和線路板之間的連接線、設置在線路板正面的封裝保護層以及覆蓋在線路板背面的銅箔層，所述銅箔層采用避免其在焊接被擊穿時其內的連接線之間出現短路的斷開式結構。

進一步，所述線路板其正面的封裝保護層上設置有用于減少包封膠填充面積的隔離線。

進一步，所述斷開式結構為豎直設置在銅箔層兩側上的一對直線型斷開口。

進一步，所述斷開式結構為對稱設置在銅箔層上的一對折線型斷開口，該一對折線型斷開口圍成一個長方形，其中該一對折線型斷開口之間相互斷開。

進一步，所述所述斷開式結構為對稱設置在銅箔層上的一對圓弧型斷開口，該一對圓弧型斷開口圍成一個圓形，其中該一對圓弧型斷開口之間相互斷開。

進一步，所述隔離線其寬度尺寸為0.2-0.3mm。

與現有技術相比，本方案具有的有益技術效果為：本方案通過在線路板背面的銅箔上開設有斷開式結構，由于該斷開式結構的存在而使得線路板背部的線路已經被完全斷開，如果在焊接過程中即使銅箔出現被擊穿的現象，也不會使得模塊內的LA/LB出現短路的現象；此外通過在線路板正面增設厚度增大的隔離線，通過增大隔離線的厚度而使得包封膠的填充區域縮小，避免因填充膠過大而導致在固化時增大線路板的翹曲面積，并且在后續加工時可以對層壓的壓力有著緩沖的效果，以最大程度的保護芯片。