[實用新型]一種新型COB模塊有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721587894.4 | 申請日： | 2017-11-24 |
| 公開（公告）號： | CN207602547U | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 王曉虎 | 申請（專利權(quán)）人： | 北京握奇智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京天悅專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11311 | 代理人： | 田明;于春洋 |
| 地址： | 100102 北京市朝陽區(qū)*** | 國省代碼： | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 線路板 銅箔 斷開式結(jié)構(gòu) 芯片 連接線 本實用新型 封裝保護層 斷開結(jié)構(gòu) 焊接過程 技術(shù)效果 通行卡 銅箔層 短路 斷開 擊穿 覆蓋 | ||
1.一種新型COB模塊，包括有線路板、安裝在線路板上的芯片、連接在芯片和線路板之間的連接線、設(shè)置在線路板正面的封裝保護層以及覆蓋在線路板背面的銅箔層，其特征在于：所述銅箔層采用避免其在焊接被擊穿時其內(nèi)的連接線之間出現(xiàn)短路的斷開式結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型COB模塊，其特征在于：所述線路板其正面的封裝保護層上設(shè)置有用于減少包封膠填充面積的隔離線。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型COB模塊，其特征在于：所述斷開式結(jié)構(gòu)為豎直設(shè)置在銅箔層兩側(cè)上的一對直線型斷開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型COB模塊，其特征在于：所述斷開式結(jié)構(gòu)為對稱設(shè)置在銅箔層上的一對折線型斷開口，該一對折線型斷開口圍成一個長方形，其中該一對折線型斷開口之間相互斷開。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型COB模塊，其特征在于：所述斷開式結(jié)構(gòu)為對稱設(shè)置在銅箔層上的一對圓弧型斷開口，該一對圓弧型斷開口圍成一個圓形，其中該一對圓弧型斷開口之間相互斷開。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型COB模塊，其特征在于：所述隔離線其寬度尺寸為0.2-0.3mm。
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