[實用新型]一種新型導線架結構

有效

• 申請號: 201721587585.7
• 申請日: 2017-11-23
• 公開（公告）號: CN207489860U
• 公開（公告）日: 2018-06-12
• 發明（設計）人: 周剛;劉思勇;曹周
• 申請（專利權）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本實用新型公開一種新型導線架結構，包括導線框和設置于導線框上的若干產品，產品包括第一基島、第二基島和與第二基島一側連接的若干管腳，第一基島與第二基島間隔設置，且第一基島位于第二基島遠離管腳的一側，若干產品呈M行N列間隔排布，相鄰兩個產品之間以及導線框與產品之間通過連接組件連接。通過將傳統的一個產品里面的基島劃分為雙基島，可以將兩種芯片集成在一個產品上，從而實現產品的小型化和功能多樣化，并通過采用連接組件將相鄰的產品之間以及產品和導線框之間進行連接，可以避免第二基島與導線架分離，加強導線架結構的連接強度，防止導線架結構在生產過程中產生變形問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種新型導線架結構。

背景技術

在集成電路制造過程中，芯片制造完成后，需要對芯片進行裝配和封裝；在裝配時，將芯片粘貼在引線框架上，再用導線將芯片表面的壓點和提供芯片電通路的引線框架的引腳互連起來，裝配完成后再將芯片封在一個塑封體內，完成集成電路封裝。

傳統技術中，一個塑封體內封裝一顆芯片，一個塑封體內只有一個基島，一個基島無法實現兩個或多個芯片在背面電氣不導通情況下，芯片和框架形成歐姆接觸，導致使用該引線框架的集成電路板的工作效率低、功能少。當兩個芯片需要組合使用時，現有的技術多將兩個芯片封裝在兩個塑封體里，兩個芯片通過外圍連線連接，這樣可以大大保證芯片的可靠性，但存在性能不佳的問題；由于采用兩個塑封體，成本也很高，而且導致使用該引線框架的集成電路板的體積大，無法實現目前半導體元器件的輕、薄、小的應用需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種新型導線架結構，可以將多種芯片集成在一個產品上，且導線架結構的連接強度高。

為達此目的，本實用新型采用以下技術方案：

提供一種新型導線架結構，包括導線框和設置于所述導線框上的若干產品，所述產品包括第一基島、第二基島和與所述第二基島一側連接的若干管腳，所述第一基島與所述第二基島間隔設置，且所述第一基島位于所述第二基島遠離所述管腳的一側，若干所述產品呈M行N列間隔排布，相鄰兩個所述產品之間以及所述導線框與所述產品之間通過連接組件連接。

作為新型導線架結構的一種優選方案，所述導線框包括與所述第一基島連接的第一部分和與所述管腳連接的第二部分，所述連接組件包括第一連接部和第二連接部；

當N＞1時，同一行的相鄰兩個所述第一部分之間通過所述第一連接部連接，同一行的相鄰兩個所述第二部分之間通過所述第二連接部連接。

作為新型導線架結構的一種優選方案，所述連接組件還包括第三連接部，所述第三連接部的兩端分別與所述第一連接部和所述第二連接部連接。

作為新型導線架結構的一種優選方案，所述第三連接部的兩端分別與所述第一連接部和所述第二連接部的非端部位置連接。

作為新型導線架結構的一種優選方案，當M＞1時，同一列所述產品中，其中一個所述產品的所述第一基島和與其相鄰的一個所述產品的所述第一基島相鄰，兩個所述第一基島之間的兩個所述第一部分連接形成第一連接框，其中一個所述產品的所述管腳和與其相鄰的另一個所述產品的所述管腳相鄰，兩個所述管腳之間的兩個所述第二部分連接形成第二連接框，所述第一連接部的兩端分別與相鄰的兩個所述第一連接框連接，所述第二連接部的兩端分別與相鄰的兩個所述第二連接框連接。

作為新型導線架結構的一種優選方案，所述連接組件還包括第四連接部，所述第四連接部的一端與所述第一連接框遠離所述第一連接部的一端連接，另一端與所述導線框靠近所述第一連接框的側框連接。

作為新型導線架結構的一種優選方案，所述第一連接框上沿其厚度方向開設有通孔。

作為新型導線架結構的一種優選方案，所述產品的若干所述管腳之間通過連接筋連接。