[實用新型]一種新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201721587585.7 | 申請日: | 2017-11-23 |
| 公開(公告)號: | CN207489860U | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周剛;劉思勇;曹周 | 申請(專利權(quán))人: | 杰群電子科技(東莞)有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 510530 廣東省東莞*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基島 導(dǎo)線框 導(dǎo)線架結(jié)構(gòu) 連接組件 新型導(dǎo)線 架結(jié)構(gòu) 管腳 本實用新型 變形問題 間隔排布 間隔設(shè)置 生產(chǎn)過程 芯片集成 傳統(tǒng)的 導(dǎo)線架 | ||
1.一種新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,包括導(dǎo)線框和設(shè)置于所述導(dǎo)線框上的若干產(chǎn)品,所述產(chǎn)品包括第一基島、第二基島和與所述第二基島一側(cè)連接的若干管腳,所述第一基島與所述第二基島間隔設(shè)置,且所述第一基島位于所述第二基島遠(yuǎn)離所述管腳的一側(cè),若干所述產(chǎn)品呈M行N列間隔排布,相鄰兩個所述產(chǎn)品之間以及所述導(dǎo)線框與所述產(chǎn)品之間通過連接組件連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述導(dǎo)線框包括與所述第一基島連接的第一部分和與所述管腳連接的第二部分,所述連接組件包括第一連接部和第二連接部;
當(dāng)N>1時,同一行的相鄰兩個所述第一部分之間通過所述第一連接部連接,同一行的相鄰兩個所述第二部分之間通過所述第二連接部連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接組件還包括第三連接部,所述第三連接部的兩端分別與所述第一連接部和所述第二連接部連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第三連接部的兩端分別與所述第一連接部和所述第二連接部的非端部位置連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,當(dāng)M>1時,同一列所述產(chǎn)品中,其中一個所述產(chǎn)品的所述第一基島和與其相鄰的一個所述產(chǎn)品的所述第一基島相鄰,兩個所述第一基島之間的兩個所述第一部分連接形成第一連接框,其中一個所述產(chǎn)品的所述管腳和與其相鄰的另一個所述產(chǎn)品的所述管腳相鄰,兩個所述管腳之間的兩個所述第二部分連接形成第二連接框,所述第一連接部的兩端分別與相鄰的兩個所述第一連接框連接,所述第二連接部的兩端分別與相鄰的兩個所述第二連接框連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述連接組件還包括第四連接部,所述第四連接部的一端與所述第一連接框遠(yuǎn)離所述第一連接部的一端連接,另一端與所述導(dǎo)線框靠近所述第一連接框的側(cè)框連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述第一連接框上沿其厚度方向開設(shè)有通孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述產(chǎn)品的若干所述管腳之間通過連接筋連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述產(chǎn)品還包括焊接在所述第一基島上的第一芯片和焊接在所述第二基島上的第二芯片,所述第一芯片和所述第二芯片分別通過金屬導(dǎo)線與相應(yīng)的所述管腳連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的新型導(dǎo)線架結(jié)構(gòu),其特征在于,所述產(chǎn)品還包括塑封體,所述第一基島、所述第二基島、所述第一芯片以及所述第二芯片封裝于所述塑封體內(nèi)。
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