[實用新型]半導體封裝結構有效
| 申請號： | 201721575823.2 | 申請日： | 2017-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN207398121U | 公開（公告）日： | 2018-05-22 |
| 發明（設計）人： | 華良 | 申請（專利權）人： | 杭州友旺科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/498;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡純;范芳茗 |
| 地址： | 310053 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 結構 | ||
1.一種半導體封裝結構，其特征在于，包括：
底板，包括芯片基島；
多個管腳，分別與所述芯片基島鍵合；以及
封裝體，覆蓋所述芯片基島，
其中，所述多個管腳包括自一側依次排列的第一管腳以及第二管腳至第N管腳，N為大于2的整數，所述第一管腳與所述第二管腳之間的距離大于所述第二管腳至所述第N管腳中相鄰管腳之間的距離。
2.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第一管腳為所述半導體封裝結構的功率端管腳或高壓端管腳。
3.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第二管腳至所述第N管腳中相鄰管腳之間的距離相同。
4.根據權利要求3所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述第一管腳與所述第二管腳之間的距離為所述第二管腳至所述第N管腳中相鄰管腳之間的距離的兩倍。
5.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述多個管腳依次錯位排列。
6.根據權利要求5所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述多個管腳中的第奇數管腳位于第一平面，第偶數管腳位于與所述第一平面高度不同的第二平面。
7.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述多個管腳中的每個包括：
鍵合區，與所述芯片基島鍵合。
8.根據權利要求7所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述封裝體還覆蓋所述多個管腳的鍵合區。
9.根據權利要求7所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述多個管腳中的每個還包括：
暴露區，暴露于所述封裝體外。
10.根據權利要求9所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述多個管腳的暴露區的端部平齊。
11.根據權利要求1所述的半導體封裝結構，其特征在于，所述底板上還包括安裝孔，所述安裝孔暴露于所述封裝體外。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于杭州友旺科技有限公司，未經杭州友旺科技有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201721575823.2/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：工業總線式柔性化智能操作站
- 下一篇：一種LED洗墻燈
