[實(shí)用新型]一種多層PCB板的散熱結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721566969.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207531165U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張東鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 東莞聯(lián)橋電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

本實(shí)用新型系提供一種多層PCB板的散熱結(jié)構(gòu)，包括多層PCB板，多層PCB板貫穿有至少一個(gè)散熱機(jī)構(gòu)；多層PCB板包括中心導(dǎo)電層，中心導(dǎo)電層的上下表面均固定有一絕緣層，兩個(gè)絕緣層遠(yuǎn)離中心導(dǎo)電層的一面均固定有外導(dǎo)電層；散熱機(jī)構(gòu)包括中通的絕緣散熱殼，絕緣散熱殼的內(nèi)壁固定有至少兩個(gè)散熱翅片。本實(shí)用新型設(shè)置特殊的散熱機(jī)構(gòu)，中心的層結(jié)構(gòu)積聚的熱量主要通過(guò)橫向傳遞，散熱機(jī)構(gòu)能夠有效將多層PCB板中心處積聚的熱量導(dǎo)出至空氣中，散熱速度高，能夠有效防止熱量積聚在多層PCB板中，從而確保多層PCB板的性能，且能夠有效延長(zhǎng)多層PCB板的使用壽命。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及多層PCB板，具體公開(kāi)了一種多層PCB板的散熱結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

PCB(Printed Circuit Board，即印刷電路板)其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔槽以實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，幾乎是所有電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。多層PCB就是指兩層以上的印制板，它是由基層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互絕緣的作用。

傳統(tǒng)的多層PCB板的絕緣層一般采用FR-4材料，F(xiàn)R-4指的是環(huán)氧玻璃布層壓板，導(dǎo)熱能力較低，電子元件工作時(shí)產(chǎn)生的熱量積聚在多層PCB板的中心，多層PCB板中心的散熱能力較差，長(zhǎng)期積聚大量熱量會(huì)嚴(yán)重影響多層PCB板的性能，甚至還可能燒壞線路和電子元件，而導(dǎo)致多層PCB板報(bào)廢。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，提供一種多層PCB板的散熱結(jié)構(gòu)，能夠有效將多層PCB板中心區(qū)域的熱量導(dǎo)出，從而確保多層PCB板整體的性能。

為解決現(xiàn)有技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型公開(kāi)一種多層PCB板的散熱結(jié)構(gòu)，包括多層PCB板，多層PCB板貫穿有至少一個(gè)散熱機(jī)構(gòu)；多層PCB板包括中心導(dǎo)電層，中心導(dǎo)電層的上下表面均固定有一絕緣層，兩個(gè)絕緣層遠(yuǎn)離中心導(dǎo)電層的一面均固定有外導(dǎo)電層；散熱機(jī)構(gòu)包括中通的絕緣散熱殼，絕緣散熱殼的內(nèi)壁固定有至少兩個(gè)散熱翅片。

進(jìn)一步的，絕緣散熱殼為絕緣陶瓷殼。

進(jìn)一步的，散熱翅片均勻分布于絕緣散熱殼的內(nèi)壁。

進(jìn)一步的，各個(gè)散熱翅片沿上下方向交錯(cuò)設(shè)置。

進(jìn)一步的，絕緣散熱殼的外壁環(huán)繞有絕緣散熱環(huán)。

進(jìn)一步的，絕緣散熱環(huán)貫穿中心導(dǎo)電層和兩個(gè)絕緣層。

本實(shí)用新型的有益效果為：本實(shí)用新型公開(kāi)一種多層PCB板的散熱結(jié)構(gòu)，設(shè)置特殊的散熱機(jī)構(gòu)，中心的層結(jié)構(gòu)積聚的熱量主要通過(guò)橫向傳遞，散熱機(jī)構(gòu)能夠有效將多層PCB板中心處積聚的熱量導(dǎo)出至空氣中，散熱速度高，能夠有效防止熱量積聚在多層PCB板中，從而確保多層PCB板的性能，且能夠有效延長(zhǎng)多層PCB板的使用壽命。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

附圖標(biāo)記為：多層PCB板10、中心導(dǎo)電層11、散熱翅片12、外導(dǎo)電層13、散熱機(jī)構(gòu)20、絕緣散熱殼21、散熱翅片22、絕緣散熱環(huán)23。

具體實(shí)施方式

為能進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)描述。

參考圖1。