[實用新型]一種多層PCB板的散熱結構

有效

• 申請號: 201721566969.0
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN207531165U
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 張東鋒
• 申請（專利權）人: 東莞聯橋電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 東莞市永橋知識產權代理事務所(普通合伙) 44400
• 代理人: 蔣亞兵

1.一種多層PCB板的散熱結構，其特征在于，包括多層PCB板(10)，所述多層PCB板(10)貫穿有至少一個散熱機構(20)；所述多層PCB板(10)包括中心導電層(11)，所述中心導電層(11)的上下表面均固定有一絕緣層(12)，兩個所述絕緣層(12)遠離所述中心導電層(11)的一面均固定有外導電層(13)；所述散熱機構(20)包括中通的絕緣散熱殼(21)，所述絕緣散熱殼(21)的內壁固定有至少兩個散熱翅片(22)。

2.根據權利要求1所述的一種多層PCB板的散熱結構，其特征在于，所述絕緣散熱殼(21)為絕緣陶瓷殼。

3.根據權利要求1所述的一種多層PCB板的散熱結構，其特征在于，所述散熱翅片(22)均勻分布于所述絕緣散熱殼(21)的內壁。

4.根據權利要求1或3所述的一種多層PCB板的散熱結構，其特征在于，各個所述散熱翅片(22)沿上下方向交錯設置。

5.根據權利要求1所述的一種多層PCB板的散熱結構，其特征在于，所述絕緣散熱殼(21)的外壁環繞有絕緣散熱環(23)。

6.根據權利要求5所述的一種多層PCB板的散熱結構，其特征在于，所述絕緣散熱環(23)貫穿所述中心導電層(11)和兩個所述絕緣層(12)。