[實用新型]超寬多排引線框架異形托框上料裝置

有效

• 申請號: 201721560429.1
• 申請日: 2017-11-21
• 公開（公告）號: CN207441670U
• 公開（公告）日: 2018-06-01
• 發明（設計）人: 郜銘;陳迎志;丁寧;曹杰;楊宇;姚亮;黃銀青
• 申請（專利權）人: 銅陵三佳山田科技股份有限公司;文一三佳科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L23/495
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所 34105
• 代理人: 吳晨亮

本實用新型公開了超寬多排引線框架異形托框上料裝置，它包括至少一個下托框（1），所述下托框的內沿周邊開設有凹入槽（2），所述凹入槽內底部固接有若干水平下托條（3），所述凹入槽內適配有上托框（4），所述上托框內固接有與水平下托條相對應的水平上托條（5），所述上托框與下托框通過位于邊框的可拆卸式機構連接。本實用新型的有益效果是凹入槽可以對超寬多排引線框架進行水平定位，并且可以托起超寬多排引線框架的周邊，水平下托條和水平上托條可以從上下兩個方向對超寬多排引線框架形成夾持，保證其整體受力均勻不變形。

技術領域

本實用新型涉及引線框架上料裝置，尤其涉及超寬多排引線框架上料裝置。

背景技術

隨著半導體工業的快速發展，作為半導體工業的基礎電子元器件的生產工藝也發生了很大的變化。為了滿足大批量，高效率和低成本的要求，集成電路生產中的封測越來越追求高密度的產品生產，在單位面積內盡可能的封裝出盡可能多的集成電路產品。半導體封裝行業也在跟工業快速發展的時代背景下，已經開始應用超寬多排高密度的引線上料框架。現有引線框架上料架結構單一，靠簡單的小托指和定位針限定位置、上料排片，傳統的小批量上料、封裝已經不能滿足客戶大批量高效率超寬多排的發展方向。中國發明專利公開號CN102709218A公開了一種用于帶有交錯引腳的引線框架的上料框架，它包括框體(1)和固接在框體(1)一側外的兩個手柄(5)，所述框體(1)內設有若干個用來托起帶有交錯引腳的引線框架的托框(6)，所述托框(6)的水平框線上固接有托條，所述的托條形狀與引線框架交錯引腳之間的縫隙形狀一致，該上料框架使用托條托起引線框架，很難使引線框架均勻受力，對于超寬多排300X100的引線框架，由于單位面積內封裝產品密度很大，引線框架非常薄，托住點非常小，如果使用上述上料框架會使引線框架變形甚至產生裂紋，難以投放，定位不精確、上料效率低。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是現有的用于超寬多排引線框架的上料裝置會使引線框架變形，且定位不精確、上料效率低，為此提供一種超寬多排引線框架異形托框上料裝置。

本實用新型的技術方案是：超寬多排引線框架異形托框上料裝置，它包括至少一個下托框，所述下托框的內沿周邊開設有凹入槽，所述凹入槽內底部固接有若干水平下托條，所述凹入槽內適配有上托框，所述上托框內固接有與水平下托條相對應的水平上托條，所述上托框與下托框通過位于邊框的可拆卸式機構連接。

上述方案中所述凹入槽的深度與引線框架和上托框的總體高度一致。

上述方案中所述水平下托條和水平上托條是異型托條。

上述方案的改進是所述下托框的其中一個邊框上固接有手柄。

上述方案中所述可拆卸式機構是分別位于上托框與下托框上的磁性配合的磁鐵和金屬墊片。

上述方案中所述可拆卸式機構還包括位于水平下托條和/或水平上托條末端的框架定位釘。

上述方案的進一步改進是所述水平上托條和/或水平下托條的末端開設有框架定位孔9。

本實用新型的有益效果是凹入槽可以對超寬多排引線框架進行水平定位，并且可以托起超寬多排引線框架的周邊，水平下托條和水平上托條可以從上下兩個方向對超寬多排引線框架形成夾持，保證其整體受力均勻不變形。

附圖說明

圖1是本實用新型示意圖；

圖2是圖1中的下托框示意圖；

圖3是圖1中的上托框示意圖；

圖中，1、下托框，2、凹入槽，3、水平下托條，4、上托框，5、水平上托條，6、手柄，7、磁鐵，8、金屬墊片，9、框架定位孔。

具體實施方式