[實用新型]超寬多排引線框架異形托框上料裝置有效
| 申請號: | 201721560429.1 | 申請日: | 2017-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN207441670U | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 郜銘;陳迎志;丁寧;曹杰;楊宇;姚亮;黃銀青 | 申請(專利權)人: | 銅陵三佳山田科技股份有限公司;文一三佳科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L23/495 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人: | 吳晨亮 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多排引線框架 下托 超寬 上托 凹入槽 本實用新型 上料裝置 固接 托框 異形 邊框 機構連接 可拆卸式 水平定位 整體受力 不變形 夾持 托起 保證 | ||
1.超寬多排引線框架異形托框上料裝置,其特征是它包括至少一個下托框(1),所述下托框的內沿周邊開設有凹入槽(2),所述凹入槽內底部固接有若干水平下托條(3),所述凹入槽內適配有上托框(4),所述上托框內固接有與水平下托條相對應的水平上托條(5),所述上托框與下托框通過位于邊框的可拆卸式機構連接。
2.如權利要求1所述的超寬多排引線框架異形托框上料裝置,其特征是所述凹入槽的深度與引線框架和上托框的總體高度一致。
3.如權利要求1所述的超寬多排引線框架異形托框上料裝置,其特征是所述水平下托條和水平上托條是異型托條。
4.如權利要求1所述的超寬多排引線框架異形托框上料裝置,其特征是所述下托框的其中一個邊框上固接有手柄(6)。
5.如權利要求1所述的超寬多排引線框架異形托框上料裝置,其特征是所述可拆卸式機構是分別位于上托框與下托框上的磁性配合的磁鐵(7)和金屬墊片(8)。
6.如權利要求1所述的超寬多排引線框架異形托框上料裝置,其特征是所述水平上托條和/或水平下托條的末端開設有框架定位孔(9)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





