[實用新型]電芯封裝系統

有效

• 申請號: 201721555040.8
• 申請日: 2017-11-20
• 公開（公告）號: CN208298875U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 劉衛國
• 申請（專利權）人: 惠州市至元智能裝備有限公司
• 主分類號: H01M2/02
• 分類號: H01M2/02;H01M2/36;H01M10/058
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陶遠恒

1.電芯封裝系統，其特征在于：包括依工序連接的一次封裝裝置、注液裝置、二次封裝裝置，所述一次封裝裝置包括整形機構、頂封機構和側封機構，所述注液裝置包括擴口注液機構、抽真空注液機構和抽真空封口機構，所述二次封裝裝置包括二次封裝機構、裁切機構和折燙機構。

2.根據權利要求1所述電芯封裝系統，其特征在于：所述頂封機構包括第一頂封機構和第二頂封機構，所述第一頂封機構包括階梯狀的第一上封頭；所述第二頂封機構包括階梯狀的第二上封頭；所述第一上封頭與第二上封頭對稱設置。

3.根據權利要求1所述電芯封裝系統，其特征在于：所述擴口注液機構包括橫移組件、設置于所述橫移組件底部的第一升降組件，所述第一升降組件底部設置有對接組件，所述對接組件包括至少一組對稱設置的擴口吸嘴，所述兩個擴口吸嘴之間設置有注液針，所述注液針通過輸液管道與設置在裝置外部的液泵連接。

4.根據權利要求1所述電芯封裝系統，其特征在于：所述抽真空封口機構包括第二升降組件，所述第二升降組件底部設置有第二蓋體，所述第二蓋體底部開設有第二抽真空腔，所述第二蓋體上開設有連通所述第二抽真空腔的第二導氣孔，所述第二抽真空腔相對兩內壁設置有一組對稱的熱封板，所述熱封板滑動連接于第二蓋體內部頂壁，所述第二蓋體側壁密封嵌設有封口氣缸，所述封口氣缸貫穿第二蓋體側壁與熱封板連接。

5.根據權利要求1所述電芯封裝系統，其特征在于：所述二次封裝裝置包括轉盤，所述轉盤上設置有若干二次封裝機構，所述二次封裝機構包括基座、第三下封頭、第三上封頭和第三升降組件，所述基座上設置有下第三封頭，所述第三升降組件豎直設置于基座一側，所述第三升降組件底部與第三上封頭固定連接，所述第三上封頭與第三下封頭縱向對齊。