[實(shí)用新型]一種硅片冷卻裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721542815.8 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207676883U | 公開(公告)日: | 2018-07-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊健;黨繼東 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州阿特斯陽光電力科技有限公司;鹽城阿特斯協(xié)鑫陽光電力科技有限公司;阿特斯陽光電力集團(tuán)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
| 地址: | 215129 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 冷卻裝置 進(jìn)氣口 底板 排氣口 連通 太陽能電池技術(shù) 太陽能電池片 氮?dú)?/a> 本實(shí)用新型 抽氣裝置 進(jìn)氣裝置 氣體流動(dòng) 熱量傳遞 生產(chǎn)效率 進(jìn)氣管 排氣管 石英舟 側(cè)壁 冷卻 承載 | ||
1.一種硅片冷卻裝置,其特征在于,包括箱體(1),所述箱體(1)內(nèi)放置承載硅片的石英舟,所述箱體(1)的頂板和底板均設(shè)置有多個(gè)進(jìn)氣口(11),所述進(jìn)氣口(11)通過進(jìn)氣管與進(jìn)氣裝置連通,所述箱體(1)相對(duì)的兩個(gè)側(cè)壁上均設(shè)置有排氣口(12),所述排氣口(12)通過排氣管與抽氣裝置連通。
2.如權(quán)利要求1所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,所述箱體(1)的頂板和底板均設(shè)置有腔體(13),所述進(jìn)氣口(11)設(shè)置于所述頂板和所述底板的內(nèi)層,所述腔體(13)分別與所述進(jìn)氣管和所述進(jìn)氣口(11)連通。
3.如權(quán)利要求1所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,所述頂板上的進(jìn)氣口(11)與所述底板上的進(jìn)氣口(11)交錯(cuò)設(shè)置。
4.如權(quán)利要求1所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,所述排氣口(12)位于所述箱體(1)的側(cè)壁的中部。
5.如權(quán)利要求1所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,所述進(jìn)氣口(11)的直徑為0.5-1.5cm。
6.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,還包括溫度傳感器(2)及控制器,所述溫度傳感器(2)設(shè)置于所述箱體(1)內(nèi),所述控制器分別與所述溫度傳感器(2)和所述抽氣裝置連接,所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器(2)檢測到的所述箱體(1)內(nèi)的溫度控制所述抽氣裝置和所述進(jìn)氣裝置的啟停。
7.如權(quán)利要求6所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,還包括報(bào)警器(3),所述報(bào)警器(3)與所述控制器連接。
8.如權(quán)利要求6所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,所述進(jìn)氣管和所述排氣管均設(shè)置有流量閥,所述流量閥與所述控制器連接,所述控制器根據(jù)所述溫度傳感器(2)檢測到的所述箱體(1)內(nèi)的溫度控制所述流量閥允許通過的流量。
9.如權(quán)利要求1-5中任一項(xiàng)所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,還包括設(shè)置于所述箱體(1)的底板上的擱架(4),所述石英舟放置在所述擱架(4)上。
10.如權(quán)利要求9所述的硅片冷卻裝置,其特征在于,還包括擋板(5),所述擋板(5)設(shè)置于所述箱體(1)內(nèi),所述擋板(5)上均布有通孔,所述擋板(5)上設(shè)置有所述擱架(4)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





