[實用新型]一種自動控制的芯片加工裝置有效
| 申請號: | 201721521658.2 | 申請日: | 2017-11-15 |
| 公開(公告)號: | CN207398089U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發明(設計)人: | 肖梓健;王昌華 | 申請(專利權)人: | 鹽城盈信通科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市權航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市鹽城經濟技術開發區*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 自動控制 芯片 加工 裝置 | ||
本實用新型提供一種自動控制的芯片加工裝置,包括加工機架、上料裝置、下料裝置、搬運裝置和作業裝置,所述搬運裝置用于將代加工芯片從所述上料裝置上取出放置在加工機架上,以及用于將加工好的芯片從所述加工機架上取出放置在下料裝置上,所述加工機架上設置有工作臺,工作臺上設置有卡盤,所述卡盤用于放置待加工的芯片,所述作業裝置包括點焊機和多關節機械手,所述點焊機設置在多關節機械手的末端并位于加工機架一旁,通過多關節機械手調整該點焊機和待加工芯片之間的相對位置,從而提高芯片自動化加工作業的效率。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工領域,尤其涉及一種自動控制的芯片加工裝置。
背景技術
在現今的生活上,科技日新月益的進展之下,機械人手臂與有人類的手臂最大區別就在于靈活度與耐力度,也就是機械手的最大優勢可以重復的做同一動作在機械正常情況下永遠也不會覺得累,機械手的應用也將會越來越廣泛。
自動化加工也受到越來越多的關注,自動化(Automation)是指機器設備、系統或過程(生產、管理過程)在沒有人或較少人的直接參與下,按照人的要求,經過自動檢測、信息處理、分析判斷、操縱控制,實現預期的目標的過程。自動化技術廣泛用于工業、農業、軍事、科學研究、交通運輸、商業、醫療、服務和家庭等方面。采用自動化技術不僅可以把人從繁重的體力勞動、部分腦力勞動以及惡劣、危險的工作環境中解放出來,而且能擴展人的器官功能,極大地提高勞動生產率,增強人類認識世界和改造世界的能力。因此,自動化是工業、農業、國防和科學技術現代化的重要條件和顯著標志。
智能化、仿生化是工業機器人的最高階段,隨著材料、控制等技術不斷發展,實驗室產品越來越多的產品化,逐步應用於各個場合。伴隨移動互聯網、物聯網的發展,多傳感器、分布式控制的精密型工業機器人將會越來越多,逐步滲透制造業的方方面面,并且由制造實施型向服務型轉化。 工業機器人最先大規模使用的區域將會出如今發達地區。隨著產業轉移的進行,發達地區的制造業需要提升。
而半導體晶圓芯片的制造包括:從晶體上將半導體晶圓切割下來,接下來是許多連續的去除材料的加工步驟。這些加工步驟是為了獲得盡可能光滑的表面、半導體晶圓的平行側面以及提供具有倒圓棱邊的半導體晶圓。通常考慮的去除材料的加工步驟包含:半導體晶圓的棱邊倒圓、研磨或雙面研磨、蝕刻及拋光。在半導體晶圓芯片的加工作業中,存在大量的重復性勞動,同時對于作業環境要求較高,將工業機器人應用于晶圓芯片的加工作業中是當今社會發展的趨勢,同時還需要面對加工作業中的通用性問題和安全問題等。
實用新型內容
為了解決上述技術問題,本實用新型提供一種自動控制的芯片加工裝置。
本實用新型是以如下技術方案實現的:
一種自動控制的芯片加工裝置,包括加工機架、上料裝置、下料裝置、搬運裝置和作業裝置,所述搬運裝置用于將代加工芯片從所述上料裝置上取出放置在加工機架上,以及用于將加工好的芯片從所述加工機架上取出放置在下料裝置上,所述加工機架上設置有工作臺,工作臺上設置有卡盤,所述卡盤用于放置待加工的芯片,
所述加工裝置還包括控制裝置,所述控制裝置包括控制器、視覺檢測裝置、數據分析與處理單元、運動控制單元、位移檢測裝置和通訊單元,所述視覺檢測裝置、數據分析與處理單元、運動控制單元、位移檢測裝置、搬運裝置和作業裝置通過所述通訊單元與所述控制器連接并受控于控制器,所述作業裝置包括點焊機和多關節機械手,所述點焊機設置在多關節機械手的末端并位于加工機架一旁,通過多關節機械手調整該點焊機和待加工芯片之間的相對位置;
所述視覺檢測裝置用于采集上料裝置的圖像信息并輸出,所述數據分析與處理單元連接所述視覺檢測裝置,對采集的圖像信息進行處理并產生處理數據,所述控制器根據接收的處理數據,向運動控制單元發出驅動信號來控制多關節機械手作業;所述位移檢測裝置用于檢測所述多關節機械手的關節角度,所述位移檢測裝置將測量的關節角度值發送至控制器以使得所述控制器根據所述位移檢測裝置反饋的關節角度值來及時調整多關節機械手作業。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





