[實(shí)用新型]一種自動(dòng)控制的芯片加工裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201721521658.2 | 申請(qǐng)日: | 2017-11-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN207398089U | 公開(公告)日: | 2018-05-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 肖梓健;王昌華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 鹽城盈信通科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 常州市權(quán)航專利代理有限公司 32280 | 代理人: | 袁興隆 |
| 地址: | 224000 江蘇省鹽城市鹽城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 自動(dòng)控制 芯片 加工 裝置 | ||
1.一種自動(dòng)控制的芯片加工裝置,包括加工機(jī)架、上料裝置、下料裝置、搬運(yùn)裝置和作業(yè)裝置,所述搬運(yùn)裝置用于將代加工芯片從所述上料裝置上取出放置在加工機(jī)架上,以及用于將加工好的芯片從所述加工機(jī)架上取出放置在下料裝置上,所述加工機(jī)架上設(shè)置有工作臺(tái),工作臺(tái)上設(shè)置有卡盤,所述卡盤用于放置待加工的芯片,其特征在于:
所述加工裝置還包括控制裝置,所述控制裝置包括控制器、視覺檢測(cè)裝置、數(shù)據(jù)分析與處理單元、運(yùn)動(dòng)控制單元、位移檢測(cè)裝置和通訊單元,所述視覺檢測(cè)裝置、數(shù)據(jù)分析與處理單元、運(yùn)動(dòng)控制單元、位移檢測(cè)裝置、搬運(yùn)裝置和作業(yè)裝置通過(guò)所述通訊單元與所述控制器連接并受控于控制器,所述作業(yè)裝置包括點(diǎn)焊機(jī)和多關(guān)節(jié)機(jī)械手,所述點(diǎn)焊機(jī)設(shè)置在多關(guān)節(jié)機(jī)械手的末端并位于加工機(jī)架一旁,通過(guò)多關(guān)節(jié)機(jī)械手調(diào)整該點(diǎn)焊機(jī)和待加工芯片之間的相對(duì)位置;
所述視覺檢測(cè)裝置用于采集上料裝置的圖像信息并輸出,所述數(shù)據(jù)分析與處理單元連接所述視覺檢測(cè)裝置,對(duì)采集的圖像信息進(jìn)行處理并產(chǎn)生處理數(shù)據(jù),所述控制器根據(jù)接收的處理數(shù)據(jù),向運(yùn)動(dòng)控制單元發(fā)出驅(qū)動(dòng)信號(hào)來(lái)控制多關(guān)節(jié)機(jī)械手作業(yè);所述位移檢測(cè)裝置用于檢測(cè)所述多關(guān)節(jié)機(jī)械手的關(guān)節(jié)角度,所述位移檢測(cè)裝置將測(cè)量的關(guān)節(jié)角度值發(fā)送至控制器以使得所述控制器根據(jù)所述位移檢測(cè)裝置反饋的關(guān)節(jié)角度值來(lái)及時(shí)調(diào)整多關(guān)節(jié)機(jī)械手作業(yè)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述控制器為PLC控制器,所述PLC控制器還包括觸摸屏,所述觸摸屏用于接收用戶指令。
3.如權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述搬運(yùn)裝置為工業(yè)機(jī)器人。
4.如權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述點(diǎn)焊機(jī)還包括以伺服電機(jī)作為驅(qū)動(dòng)源而進(jìn)行開閉動(dòng)作的電極對(duì)以及點(diǎn)焊機(jī)控制裝置,所述點(diǎn)焊機(jī)控制裝置用于控制伺服電機(jī),使該點(diǎn)焊機(jī)的該電極對(duì)進(jìn)行開閉動(dòng)作。
5.如權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述位移檢測(cè)裝置為光電編碼器。
6.如權(quán)利要求1所述的一種自動(dòng)控制的芯片加工裝置,其特征在于:所述視覺檢測(cè)裝置為CCD攝像機(jī)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





