[實(shí)用新型]一種芯片機(jī)自動(dòng)化作業(yè)系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721521330.0
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號(hào): CN207387679U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖梓健;王昌華
• 申請（專利權(quán)）人: 鹽城盈信通科技有限公司
• 主分類號(hào): B25J11/00
• 分類號(hào): B25J11/00;B25J9/16;B25J9/08;B65G47/90
• 代理公司: 常州市權(quán)航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 袁興隆

本實(shí)用新型涉及一種芯片機(jī)自動(dòng)化作業(yè)系統(tǒng)，包括芯片機(jī)加工平臺(tái)、控制單元、搬運(yùn)單元、上料移動(dòng)車、下料移動(dòng)車，并通過視覺采集單元進(jìn)行圖像信息采集，以及采用視覺處理單元對采集的圖像信息進(jìn)行處理并產(chǎn)生處理數(shù)據(jù)；所述控制單元分別連接所述視覺采集單元和所述視覺處理單元，用于根據(jù)第一圖像信息和第二圖像信息的處理數(shù)據(jù)，輸出搬運(yùn)芯片的搬運(yùn)指令，還包括人機(jī)交互單元，用于控制所述芯片機(jī)加工平臺(tái)電源通斷及啟停的控制按鈕和用于向所述芯片機(jī)加工平臺(tái)輸入輸入控制信號(hào)和系統(tǒng)參數(shù)，從而提高芯片自動(dòng)化加工作業(yè)的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，尤其涉及芯片機(jī)自動(dòng)化作業(yè)系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在現(xiàn)今的生活上，科技日新月益的進(jìn)展之下,機(jī)械人手臂與有人類的手臂最大區(qū)別就在于靈活度與耐力度，也就是機(jī)械手的最大優(yōu)勢可以重復(fù)的做同一動(dòng)作在機(jī)械正常情況下永遠(yuǎn)也不會(huì)覺得累，機(jī)械手的應(yīng)用也將會(huì)越來越廣泛。

自動(dòng)化加工也受到越來越多的關(guān)注，自動(dòng)化(Automation)是指機(jī)器設(shè)備、系統(tǒng)或過程(生產(chǎn)、管理過程)在沒有人或較少人的直接參與下，按照人的要求，經(jīng)過自動(dòng)檢測、信息處理、分析判斷、操縱控制，實(shí)現(xiàn)預(yù)期的目標(biāo)的過程。自動(dòng)化技術(shù)廣泛用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、軍事、科學(xué)研究、交通運(yùn)輸、商業(yè)、醫(yī)療、服務(wù)和家庭等方面。采用自動(dòng)化技術(shù)不僅可以把人從繁重的體力勞動(dòng)、部分腦力勞動(dòng)以及惡劣、危險(xiǎn)的工作環(huán)境中解放出來，而且能擴(kuò)展人的器官功能，極大地提高勞動(dòng)生產(chǎn)率，增強(qiáng)人類認(rèn)識(shí)世界和改造世界的能力。因此，自動(dòng)化是工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和科學(xué)技術(shù)現(xiàn)代化的重要條件和顯著標(biāo)志。

而半導(dǎo)體晶圓芯片的制造包括：從晶體上將半導(dǎo)體晶圓切割下來，接下來是許多連續(xù)的去除材料的加工步驟。這些加工步驟是為了獲得盡可能光滑的表面、半導(dǎo)體晶圓的平行側(cè)面以及提供具有倒圓棱邊的半導(dǎo)體晶圓。通常考慮的去除材料的加工步驟包含：半導(dǎo)體晶圓的棱邊倒圓、研磨或雙面研磨、蝕刻及拋光。在半導(dǎo)體晶圓芯片的加工作業(yè)中，存在大量的重復(fù)性勞動(dòng)，同時(shí)對于作業(yè)環(huán)境要求較高，將機(jī)械手應(yīng)用于晶圓芯片的加工作業(yè)中是當(dāng)今社會(huì)發(fā)展的趨勢，同時(shí)還需要面對加工作業(yè)中的通用性問題和安全問題等。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種芯片機(jī)自動(dòng)化作業(yè)系統(tǒng)。

本實(shí)用新型是以如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種芯片機(jī)自動(dòng)化作業(yè)系統(tǒng)，包括芯片機(jī)加工平臺(tái)、控制單元、搬運(yùn)單元、上料移動(dòng)車、下料移動(dòng)車，其中芯片機(jī)加工平臺(tái)、搬運(yùn)單元、上料移動(dòng)車和下料移動(dòng)車均與控制單元連接并受控于所述控制單元，所述上料移動(dòng)車用于運(yùn)載待加工的芯片，所述下料移動(dòng)車用于運(yùn)載加工好的芯片，還包括：

視覺采集單元，用于采集所述上料移動(dòng)車的第一圖像信息以及芯片機(jī)加工平臺(tái)的第二圖像信息并輸出；

視覺處理單元，連接所述視覺采集單元，對采集的第一圖像信息和第二圖像信息進(jìn)行處理并產(chǎn)生處理數(shù)據(jù)；

人機(jī)交互單元，用于向芯片機(jī)加工平臺(tái)輸入控制信號(hào)，并顯示視覺采集單元采集的圖像；

所述控制單元分別連接所述視覺采集單元和所述視覺處理單元，用于根據(jù)第一圖像信息和第二圖像信息的處理數(shù)據(jù)，輸出搬運(yùn)芯片的搬運(yùn)指令；

所述搬運(yùn)單元，用于根據(jù)所述控制單元輸出的搬運(yùn)指令來搬運(yùn)所述上料移動(dòng)車上的代加工的芯片，并將所述代加工的芯片裝配到所述機(jī)加工平臺(tái)上。

進(jìn)一步的，所述人機(jī)交互單元包括用于控制所述芯片機(jī)加工平臺(tái)電源通斷及啟停的控制按鈕和用于向所述芯片機(jī)加工平臺(tái)輸入輸入控制信號(hào)和系統(tǒng)參數(shù)，以及顯示所述芯片機(jī)加工平臺(tái)運(yùn)行狀態(tài)的觸摸屏。

進(jìn)一步的，所述觸摸屏為LCD液晶屏。