[實用新型]一種封裝芯片引腳整形裝置

有效

• 申請號: 201721519172.5
• 申請日: 2017-11-15
• 公開（公告）號: CN207414232U
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發明（設計）人: 李領;李勛
• 申請（專利權）人: 四川電科安信科技有限公司
• 主分類號: B21F1/02
• 分類號: B21F1/02;H01L21/67
• 代理公司: 成都嘉企源知識產權代理有限公司 51246
• 代理人: 胡林

本實用新型公開了一種封裝芯片引腳整形裝置，包括基座，所述基座上設置有調節槽和滑槽，所述調節槽內轉動設置有雙凸輪軸，滑槽內滑動設置有滑塊，所述滑塊與設置于基座兩側的整形塊通過連桿連接；所述雙凸輪軸的凸輪與滑塊接觸，通過雙凸輪軸的轉動頂推滑動運動，進而實現整形塊的伸縮，同時本實用新型通過棘爪和棘輪實現對雙凸輪軸的位置鎖定，保證整形塊不會因外力發生位移，提高整形的精度；本實用新型實現在不同整形規格之間的自由切換，提高了整形塊的可調節性，且其調節方式簡單、快速。

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝設備技術領域，具體涉及一種封裝芯片引腳整形裝置。

背景技術

DIP封裝芯片是指采用雙列直插式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用此種封裝形式。采用此種封裝方式的芯片通常有兩排引腳，采用直插到具有芯片插座上，或直接插在具有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。

在DIP封裝芯片的加工過程中，有一道工序為切筋成型，其功能是將封裝在框架上IC產品分離成成品，產品在分離過程中及過程后，少部分產品會出現兩排引腳跨度不達標的缺陷，或者客戶要求將已經加工成型的產品的兩排引腳跨度按照要求進行擴大，但是其使用的整形塊大小固定，可調節性差，每更換一種整形規格就需要更換整形塊，嚴重浪費資源。

公開號為CN10640972A的中國發明專利于2017年2月15日公開了一種FP芯片整形裝置及整形方法，包括下整形塊、上整形塊；下整形塊與上整形塊之間通過合頁結構鉸接；下整形塊上開有整形凹槽；上整形塊上固定有與能夠整形凹槽配合的整形凸槽；在上整形塊上位于整形凸槽兩側的位置開有刀具切割口；上整形塊上還安裝有把手。本發明所提供的FP芯片整形裝置及整形方法，解決了FP封裝手工整形困難、共面性差、引腳易折斷等難題，能有效保證FP芯片成形質量和成形后芯片的共面型，提高芯片的可焊性，減少焊接不良的產生。

實用新型內容

針對現有技術中存在引腳整形科調節性差的缺陷，本實用新型公開了一種封裝芯片引腳整形裝置，采用本實用新型能夠實現任意尺寸的芯片引腳調節，且具有操作簡單，精確度高等優點。

本實用新型通過以下技術方案實現上述目的：

一種封裝芯片引腳整形裝置，包括基座，所述基座上設置有密封板，其特征在于：所述基座的兩側設置有整形塊，所述基座內設置有相互垂直且連通的調節槽和滑槽，所述調節槽內轉動設置有雙凸輪軸，且雙凸輪軸的頂推面關于其軸線呈180°對稱；所述滑槽內滑動安裝有滑塊，所述滑塊與整形塊之間通過連桿連接；所述滑塊與凸輪接觸；所述雙凸輪軸上還設置有棘輪，基座上鉸接有與棘輪相適配的棘爪。

所述棘爪與基座之間還連接有拉簧。

所述雙凸輪軸上設置有調節手柄。

所述調節槽內設置有至少兩個滾動軸承，所述滾動軸承套置于雙凸輪軸上。

所述基座上還對稱設置兩個有定位槽，所述定位槽內滑動設置有定位桿，所述定位桿的兩端均通過螺紋分別與整形塊和定位塊相連。

所述定位桿上還套置有復位彈簧。

所述定位桿上還設置有標尺。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：

1、本實用新型的基座上設置有調節槽和滑槽，所述調節槽內轉動設置有雙凸輪軸，滑槽內滑動設置有滑塊，所述滑塊與設置于基座兩側的整形塊通過連桿連接；所述雙凸輪軸的凸輪與滑塊接觸，通過雙凸輪軸的轉動頂推滑動運動，進而實現整形塊的伸縮，同時本實用新型通過棘爪和棘輪實現對雙凸輪軸的位置鎖定，保證整形塊不會因外力發生位移，提高整形的精度；本實用新型實現在不同整形規格之間的自由切換，提高了整形塊的可調節性，且其調節方式簡單、快速。