[實(shí)用新型]一種封裝芯片引腳整形裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721519172.5
• 申請(qǐng)日: 2017-11-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207414232U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李領(lǐng);李勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川電科安信科技有限公司
• 主分類號(hào): B21F1/02
• 分類號(hào): B21F1/02;H01L21/67
• 代理公司: 成都嘉企源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51246
• 代理人: 胡林

1.一種封裝芯片引腳整形裝置，包括基座（1），所述基座（1）上設(shè)置有密封板（2），其特征在于：所述基座（1）的兩側(cè)設(shè)置有整形塊（3），所述基座（1）內(nèi)設(shè)置有相互垂直且連通的調(diào)節(jié)槽（4）和滑槽（5），所述調(diào)節(jié)槽（4）內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)置有雙凸輪軸（6），且雙凸輪軸（6）的頂推面關(guān)于其軸線呈180°對(duì)稱；所述滑槽（5）內(nèi)滑動(dòng)安裝有滑塊（7），所述滑塊（7）與整形塊（3）之間通過(guò)連桿（8）連接；所述滑塊（7）與凸輪（9）接觸；所述雙凸輪軸（6）上還設(shè)置有棘輪（10），基座（1）上鉸接有與棘輪（10）相適配的棘爪（11）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片引腳整形裝置，其特征在于：所述棘爪（11）與基座（1）之間還連接有拉簧（12）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片引腳整形裝置，其特征在于：所述雙凸輪軸（6）上設(shè)置有調(diào)節(jié)手柄（13）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片引腳整形裝置，其特征在于：所述調(diào)節(jié)槽（4）內(nèi)設(shè)置有至少兩個(gè)滾動(dòng)軸承（14），所述滾動(dòng)軸承（14）套置于雙凸輪軸（6）上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種封裝芯片引腳整形裝置，其特征在于：所述基座（1）上還對(duì)稱設(shè)置兩個(gè)有定位槽（15），所述定位槽（15）內(nèi)滑動(dòng)設(shè)置有定位桿（16），所述定位桿（16）的兩端均通過(guò)螺紋分別與整形塊（3）和定位塊（17）相連。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種封裝芯片引腳整形裝置，其特征在于：所述定位桿（16）上套只有復(fù)位彈簧（18）。

7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的一種封裝芯片引腳整形裝置，其特征在于：所述定位桿（16）上還設(shè)置有標(biāo)尺。