[實(shí)用新型]一種封裝芯片引腳快速擴(kuò)張機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721514676.8
• 申請(qǐng)日: 2017-11-14
• 公開（公告）號(hào): CN207558746U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李領(lǐng);李勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川電科安信科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/48
• 分類號(hào): H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 成都嘉企源知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51246
• 代理人: 胡林

本實(shí)用新型公開了一種封裝芯片引腳快速擴(kuò)張機(jī)，包括機(jī)架，所述機(jī)架上設(shè)置有立柱，立柱上設(shè)置有復(fù)位彈簧和整形塊，所述立柱頂部通過蓋板連接，蓋板上設(shè)置有凸輪和棘輪，蓋板上還設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿上設(shè)置有棘爪和拉簧，通過凸輪控制整形塊的位移量，通過棘爪和棘輪的配合保證整形塊的姿態(tài)穩(wěn)定，再通過撥塊撥動(dòng)封裝芯片快速通過整形塊，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)引腳的快速整形，同時(shí)還可以隨意調(diào)節(jié)引腳的擴(kuò)張量，具有較高實(shí)用價(jià)值。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種封裝芯片引腳快速擴(kuò)張機(jī)。

背景技術(shù)

DIP封裝芯片是目前廣泛采用的一種芯片，其加工過程中，有一道工序?yàn)榍薪畛尚停涔δ苁菍⒎庋b在框架上IC產(chǎn)品分離成成品，產(chǎn)品在分離過程中及過程后，少部分產(chǎn)品會(huì)出現(xiàn)兩排引腳跨度不達(dá)標(biāo)的缺陷，或者客戶要求將已經(jīng)加工成型的產(chǎn)品的兩排引腳跨度按照要求進(jìn)行擴(kuò)大。

現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)以上情況的處理方式為人工用鑷子將產(chǎn)品引腳憑感覺扭到要求的引腳跨度，再使用檢測(cè)治具進(jìn)行檢測(cè)引腳距是否合格。但是此種方式不適用于大規(guī)模的生產(chǎn)校正，同時(shí)嚴(yán)重浪費(fèi)人力資源。

公開號(hào)為CN205211710U的中國實(shí)用新型專利于2016年5月4日公開了一種DIP芯片引腳整形裝置，其采用機(jī)械化連續(xù)整形作業(yè)裝置，通過前寬后窄喇叭狀梳理槽口對(duì)引腳進(jìn)行共面修整、一對(duì)旋轉(zhuǎn)螺旋體在垂直方向自上而下的對(duì)引腳進(jìn)行面內(nèi)歪斜修整、二對(duì)滾輪對(duì)引腳進(jìn)行共面精整三道工序，本裝置整體結(jié)構(gòu)緊湊，由單臺(tái)電機(jī)驅(qū)動(dòng)各修整裝置，在一根輸送帶上，實(shí)現(xiàn)了對(duì)DIP芯片引腳的連續(xù)高效整形作業(yè)，達(dá)到高效、高質(zhì)量整形且不易損壞引腳效果。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的引腳校正效率低，校正精度低、人力資源浪費(fèi)嚴(yán)重的缺陷，本實(shí)用新型公開了一種封裝芯片引腳快速擴(kuò)張機(jī)，采用本實(shí)用新型不但能夠有效提高引腳的校正效率，減少人力資源的浪費(fèi)，同時(shí)還能夠有效保證引腳的校正精度。

本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)上述目的：

一種封裝芯片引腳快速擴(kuò)張機(jī)，包括機(jī)架，其特征在于：所述機(jī)架上設(shè)置有用于放置封裝芯片的滑槽，所述滑槽出口端兩側(cè)設(shè)置有立柱，所述立柱上套置有復(fù)位彈簧和可沿立柱上下移動(dòng)的整形塊，立柱頂端固定安裝有蓋板；所述蓋板上設(shè)置有轉(zhuǎn)軸，所述轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有凸輪和棘輪，所述凸輪與整形塊接觸；所述蓋板上還設(shè)置有支撐桿，所述支撐桿上設(shè)置有棘爪和拉簧，所述拉簧與棘爪相連；所述機(jī)架上還設(shè)置有導(dǎo)軌，所述導(dǎo)軌上設(shè)置有滑塊，所述滑塊上設(shè)置有用于撥動(dòng)封裝芯片的撥塊，所述棘爪上設(shè)置有撥塊。

所述滑塊上還設(shè)置有滑動(dòng)手柄。

所述機(jī)架上設(shè)置有轉(zhuǎn)動(dòng)絲杠，所述轉(zhuǎn)動(dòng)絲杠與滑塊絲扣連接。

所述轉(zhuǎn)軸上還設(shè)置有控制手柄。

所述整形塊的入口端為錐形，且整形快上設(shè)置有整形斜面。

所述整形塊為圓柱形。

所述滑槽出口端設(shè)置有出料槽，所述出料槽是傾斜度為30°-45°的斜面。

所述出料槽出口端設(shè)置有包裝袋卡扣。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下有益效果：

1、本實(shí)用新型在滑槽的兩側(cè)設(shè)置有立柱，立柱上設(shè)置有整形塊和復(fù)位彈簧，所述立柱上還設(shè)置有蓋板，蓋板上設(shè)置有凸輪和棘輪，凸輪與整形塊接觸，通過轉(zhuǎn)動(dòng)凸輪擠壓整形塊向封裝芯片運(yùn)動(dòng)，從而控制整形塊對(duì)引腳的擴(kuò)張量，并通過棘爪和拉簧使整形塊保持姿態(tài)的穩(wěn)定，再通過撥塊撥動(dòng)封裝芯片快速通過整形塊，從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)引腳的快速整形，同時(shí)還可以隨意調(diào)節(jié)引腳的擴(kuò)張量，具有較高實(shí)用價(jià)值。

2、本實(shí)用新型的滑塊上設(shè)置有滑動(dòng)手柄，方便撥動(dòng)滑塊，從而提高設(shè)備使用的舒適性。