[實用新型]一種封裝芯片引腳快速擴張機

有效

• 申請號: 201721514676.8
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN207558746U
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 李領;李勛
• 申請（專利權）人: 四川電科安信科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/67
• 代理公司: 成都嘉企源知識產權代理有限公司 51246
• 代理人: 胡林

1.一種封裝芯片引腳快速擴張機，包括機架（1），其特征在于：所述機架（1）上設置有用于放置封裝芯片的滑槽（2），所述滑槽（2）出口端兩側設置有立柱（3），所述立柱（3）上套置有復位彈簧（4）和可沿立柱（3）上下移動的整形塊（5），立柱（3）頂端固定安裝有蓋板（6）；所述蓋板（6）上設置有轉軸（7），所述轉軸（7）上設置有凸輪（8）和棘輪（9），所述凸輪（8）與整形塊（5）接觸；所述蓋板（6）上還設置有支撐桿（10），所述支撐桿（10）上設置有棘爪（11）和拉簧（12），所述拉簧（12）與棘爪（11）相連；所述機架（1）上還設置有導軌（13），所述導軌（13）上設置有滑塊（14），所述滑塊（14）上設置有用于撥動封裝芯片的撥塊（15），所述棘爪（11）上設置有撥塊（15）。

2.根據權利要求1所述的一種封裝芯片引腳快速擴張機，其特征在于：所述滑塊（14）上還設置有滑動手柄（16）。

3.根據權利要求1所述的一種封裝芯片引腳快速擴張機，其特征在于：所述機架（1）上設置有轉動絲杠（17），所述轉動絲杠（17）與滑塊（14）絲扣連接。

4.根據權利要求1所述的一種封裝芯片引腳快速擴張機，其特征在于：所述轉軸（7）上還設置有控制手柄（18）。

5.根據權利要求1所述的一種封裝芯片引腳快速擴張機，其特征在于：所述整形塊（5）的入口端為錐形，且整形塊（5）上設置有整形斜面。

6.根據權利要求1所述的一種封裝芯片引腳快速擴張機，其特征在于：所述滑槽（2）出口端設置有出料槽（19），所述出料槽（19）是傾斜度為30°-45°的斜面。

7.根據權利要求6所述的一種封裝芯片引腳快速擴張機，其特征在于：所述出料槽（19）出口端設置有包裝袋卡扣（20）。