[實用新型]一種地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721512696.1
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN207398456U
• 公開（公告）日: 2018-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊文初;紀(jì)興杰;劉振興
• 申請（專利權(quán)）人: 安費諾電子裝配（廈門）有限公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/187;H01R13/46
• 代理公司: 廈門律嘉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 35225
• 代理人: 張輝

本實用新型公開了一種地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器，包括金屬外殼、前塑膠主體、PCB板、上EMI彈片、上塑膠主體、上排端子、卡勾彈片、下排端子、下塑膠主體、下EMI彈片，上排端子與下排端子兩側(cè)設(shè)置地端子，上排端子及下排端子前端與前塑膠主體連接，尾端與PCB板焊接，上塑膠主體及下塑膠主體設(shè)置有上槽孔及下槽孔，上EMI彈片及下EMI彈片上設(shè)置有上折邊及下折邊；上折邊向下凸出穿過上槽孔與上排端子的地端子直接接觸；下折邊向上凸出穿過下槽孔與下排端子的地端子直接接觸；上EMI彈片及下EMI彈片與金屬殼體直接接觸。本實用新型提高了信號強度，容易實現(xiàn)Type?C規(guī)范的信號要求，提高了產(chǎn)品的良品率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及連接器領(lǐng)域，特別涉及一種地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器。

背景技術(shù)

USB Type-C 連接器由于具有纖薄的設(shè)計、更快的傳輸速度以及更強悍的電力傳輸，得到了廣泛的使用。現(xiàn)有的Type-C 連接器如圖1所示，包括上、下兩排端子1’，卡勾彈片２’，EMI彈片３’、塑膠主體４’、前塑膠主體5’及外鐵殼6’，其中上下排端子包括四根地端子分別位于最左、最右兩側(cè)。現(xiàn)有的結(jié)構(gòu)中地端子不和上、下EMI彈片/卡勾彈片直接接觸，地端子無法直接和外鐵殼導(dǎo)通，其采用上下排端子尾部和PCB板６’焊接，通過PCB焊盤導(dǎo)通地端子和外鐵殼7’。該結(jié)構(gòu)在實物信號測試中很難通過Type-C規(guī)范，造成生產(chǎn)不良率很高。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決以上技術(shù)問題，本實用新型目的在于提供一種地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器，以提高產(chǎn)品良率率。

為達到上述目的，本實用新型提出的技術(shù)方案為：

一種地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器，包括金屬外殼、前塑膠主體、PCB板及設(shè)置在金屬外殼內(nèi)部從上往下依次設(shè)置的上EMI彈片、上塑膠主體、上排端子、卡勾彈片、下排端子、下塑膠主體、下EMI彈片，所述的上排端子與下排端子兩側(cè)設(shè)置地端子，所述的上排端子及下排端子前端與前塑膠主體連接，尾端與PCB板焊接，所述的上塑膠主體及下塑膠主體對應(yīng)地端子的位置處分別設(shè)置有上槽孔及下槽孔，所述的上EMI彈片及下EMI彈片上對應(yīng)地端子的位置處分別設(shè)置有上折邊及下折邊；所述的上折邊向下凸出穿過上槽孔與上排端子的地端子直接接觸；所述的下折邊向上凸出穿過下槽孔與下排端子的地端子直接接觸；所述的上EMI彈片及下EMI彈片與金屬殼體直接接觸。

其中，所述的上EMI彈片兩側(cè)設(shè)置上卡口，所述的上塑膠主體兩側(cè)設(shè)置有上卡塊，上卡口插入上卡塊中使上EMI彈片安裝在上塑膠主體上；所述的下EMI彈片兩側(cè)設(shè)置下卡口，所述的下塑膠主體兩側(cè)設(shè)置有下卡塊，下卡口插入下卡塊中使EMI彈片安裝在下塑膠主體上。

優(yōu)選地，所述的上EMI彈片及下EMI彈片呈階梯狀，包括遠離PCB板的內(nèi)階梯段和靠近PCB板的外階梯段，所述的外階梯段與金屬外殼接觸，所述的上折邊及下折邊設(shè)置在內(nèi)階梯段上。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型母頭連接器使地端子與上、下EMI彈片直接接觸，而上、下EMI彈片與金屬外殼接觸，使地端子直接與金屬外殼導(dǎo)通，提高了信號強度，容易實現(xiàn)Type-C規(guī)范的信號要求，提高了產(chǎn)品的良品率。

附圖說明

圖1為背景技術(shù)的結(jié)構(gòu)剖視圖。

圖2為本實用新型的分解示意圖。

圖3為本實用新型的俯視示意圖。

圖4為圖3的A-A剖視示意圖。

主要符號說明：

1：金屬外殼，2：前塑膠主體，3：PCB板，4：上EMI彈片，41：上卡口，42：上折邊，43：內(nèi)階梯段，44：外階梯段，5：上塑膠主體，51：上槽孔，52：上卡塊，6：上排端子，7：卡勾彈片，8：下排端子，9：下塑膠主體，91：下槽孔，92：下卡塊10：下EMI彈片，11：下卡口，12：下折邊，13：地端子。