[實用新型]一種地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器有效
| 申請號： | 201721512696.1 | 申請日： | 2017-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN207398456U | 公開（公告）日： | 2018-05-22 |
| 發明（設計）人： | 楊文初;紀興杰;劉振興 | 申請（專利權）人： | 安費諾電子裝配（廈門）有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/502 | 分類號： | H01R13/502;H01R13/187;H01R13/46 |
| 代理公司： | 廈門律嘉知識產權代理事務所(普通合伙) 35225 | 代理人： | 張輝 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市思明*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 種地 端子 金屬外殼 短路 接觸 連接器 | ||
1.一種地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器，包括金屬外殼、前塑膠主體、PCB板及設置在金屬外殼內部從上往下依次設置的上EMI彈片、上塑膠主體、上排端子、卡勾彈片、下排端子、下塑膠主體、下EMI彈片，所述的上排端子與下排端子兩側設置地端子，所述的上排端子及下排端子前端與前塑膠主體連接，尾端與PCB板焊接，其特征在于：所述的上塑膠主體及下塑膠主體對應地端子的位置處分別設置有上槽孔及下槽孔，所述的上EMI彈片及下EMI彈片上對應地端子的位置處分別設置有上折邊及下折邊；所述的上折邊向下凸出穿過上槽孔與上排端子的地端子直接接觸；所述的下折邊向上凸出穿過下槽孔與下排端子的地端子直接接觸；所述的上EMI彈片及下EMI彈片與金屬殼體直接接觸。
2.如權利要求1所述的地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器，其特征在于：所述的上EMI彈片兩側設置上卡口，所述的上塑膠主體兩側設置有上卡塊，上卡口插入上卡塊中使上EMI彈片安裝在上塑膠主體上；所述的下EMI彈片兩側設置下卡口，所述的下塑膠主體兩側設置有下卡塊，下卡口插入下卡塊中使EMI彈片安裝在下塑膠主體上。
3.如權利要求1所述的地端子與金屬外殼短路接觸的母頭連接器，其特征在于：所述的上EMI彈片及下EMI彈片呈階梯狀，包括遠離PCB板的內階梯段和靠近PCB板的外階梯段，所述的外階梯段與金屬外殼接觸，所述的上折邊及下折邊設置在內階梯段上。
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