[實(shí)用新型]一種用于PCB焊接匯流條的結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201721510490.5
• 申請日: 2017-11-14
• 公開（公告）號: CN207505227U
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周冬梅
• 申請（專利權(quán)）人: 周冬梅
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市康弘知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44247
• 代理人: 尹彥;胡朝陽

本實(shí)用新型公布了一種用于PCB焊接匯流條的結(jié)構(gòu)，包括：PCB、設(shè)置在所述PCB上的焊盤、固定在所述焊盤上的匯流條、以及用于固定所述匯流條的膠黏劑，所述匯流條表面鍍有可焊鍍層；所述匯流條設(shè)置有無可焊鍍層的鉆孔，所述焊盤設(shè)置有阻焊開窗，所述匯流條通過所述膠黏劑固定連接在所述PCB上，所述膠黏劑設(shè)置在所述鉆孔以及所述阻焊開窗的位置。本實(shí)用新型克服了在PCB經(jīng)過波峰焊焊接匯流條時(shí)匯流條容易脫落，無法實(shí)現(xiàn)波峰焊的問題，提高了工作效益。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型設(shè)計(jì)了印制電路板領(lǐng)域，更具體的說涉及了一種用于PCB焊接匯流條的結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

常見PCB焊接匯流條的結(jié)構(gòu)如圖1-5所示，通常為匯流條經(jīng)過沖裁、鉆孔后電鍍可焊層處理，通過貼片膠固定在PCB焊盤上，采用波峰焊焊接在PCB板上，匯流條表面和孔中鍍層在波峰焊時(shí)，由于波峰焊的溫度高于可焊鍍層所能承受的溫度，鍍層發(fā)生熔化。PCB焊盤未做特殊處理，表面鍍層在波峰焊時(shí)，同樣由于波峰焊溫度高于鍍層所能承受的溫度，鍍層也發(fā)生熔化。以上兩者在波峰焊焊接時(shí)，匯流條和PCB焊盤鍍層均發(fā)生融化，兩者之間的貼片膠無受力支撐點(diǎn)，無法起到固定匯流條的作用，經(jīng)常會(huì)發(fā)生匯流條脫落問題，無法進(jìn)行波峰焊，導(dǎo)致爐后經(jīng)常需要手工補(bǔ)焊的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是為了解決波峰焊過程中匯流條易于脫落的問題，提供了一種用于PCB焊接匯流條的結(jié)構(gòu)。

本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的：

一種用于PCB焊接匯流條的結(jié)構(gòu)，包括PCB、設(shè)置在所述PCB上的焊盤、固定在所述焊盤上的匯流條、以及用于固定所述匯流條的膠黏劑，所述匯流條表面鍍有可焊鍍層；所述匯流條設(shè)置有無可焊鍍層的鉆孔，所述焊盤設(shè)置有阻焊開窗，所述匯流條通過所述膠黏劑固定連接在所述PCB上，所述膠黏劑設(shè)置在所述鉆孔以及所述阻焊開窗的位置。

優(yōu)選地，所述鉆孔的位置與所述阻焊開窗的位置相對應(yīng)。這樣設(shè)置能夠?qū)崿F(xiàn)貼片膠一次點(diǎn)膠成功。

優(yōu)選地，所述匯流條上的鉆孔面積小于所述阻焊開窗的面積。所述阻焊開窗在所述鉆孔的下方，避免頭重腳輕，使貼片膠能更好的固定所述匯流條。

優(yōu)選地，所述焊盤與所述阻焊開窗同為方形結(jié)構(gòu)，也可以同為圓形、橢圓形結(jié)構(gòu)。所述阻焊開窗與所述焊盤為同形狀結(jié)構(gòu)是為了得到更大的阻焊開窗面積，且避免所述焊盤出現(xiàn)寬度不均勻而影響焊接。

優(yōu)選地，所述鉆孔為圓形結(jié)構(gòu)。為了方便加工匯流條鉆孔。

優(yōu)選地，所述阻焊開窗為深度等于焊盤厚度的通孔。貼片膠可以直接與PCB基板固定連接，所述基板能夠承受住波峰焊時(shí)的高溫，貼片膠能起到很好的固定作用。

優(yōu)選地，所述阻焊開窗為深度小于焊盤厚度的槽孔。

優(yōu)選地，所述鉆孔為深度等于所述匯流條厚度的通孔。所述貼片膠直接通過所述鉆孔與匯流條直接固定，所述匯流條的熔點(diǎn)比波峰焊時(shí)的溫度高，所述貼片膠可以很好的固定所述匯流條。

優(yōu)選地，所述鉆孔為深度小于所述匯流條厚度的槽孔。

本實(shí)用新型的帶來的有益效果：通過改變現(xiàn)有匯流條的加工方式，匯流條沖載外形后進(jìn)行可焊鍍層電鍍，電鍍完成后在進(jìn)行鉆孔去毛刺處理，從而實(shí)現(xiàn)鉆孔內(nèi)無可焊鍍層。焊盤在做表面處理時(shí)保留了阻焊開窗，使貼片膠能夠緊緊的固定住匯流條，克服了PCB通過波峰焊焊接匯流條時(shí)，匯流條容易發(fā)生脫落，無法實(shí)現(xiàn)波峰焊的問題。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)PCB焊接匯流條結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖，

圖2為現(xiàn)有技術(shù)PCB焊接匯流條結(jié)構(gòu)中焊盤的正視圖，

圖3為現(xiàn)有技術(shù)PCB焊接匯流條結(jié)構(gòu)中焊盤的俯視圖，

圖4為現(xiàn)有技術(shù)PCB焊接匯流條結(jié)構(gòu)中匯流條的正視圖，