[實用新型]一種用于PCB焊接匯流條的結構有效
| 申請號： | 201721510490.5 | 申請日： | 2017-11-14 |
| 公開（公告）號： | CN207505227U | 公開（公告）日： | 2018-06-15 |
| 發明（設計）人： | 周冬梅 | 申請（專利權）人： | 周冬梅 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市康弘知識產權代理有限公司 44247 | 代理人： | 尹彥;胡朝陽 |
| 地址： | 417600 湖南省婁底*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 匯流條 膠黏劑 焊盤 焊接 本實用新型 阻焊開窗 波峰焊 鍍層 鉆孔 工作效益 表面鍍 | ||
1.一種用于PCB焊接匯流條的結構，包括PCB、設置在所述PCB上的焊盤、固定在所述焊盤上的匯流條、以及用于固定所述匯流條的膠黏劑，所述匯流條表面鍍有可焊鍍層；其特征在于，所述匯流條設置有無可焊鍍層的鉆孔，所述焊盤設置有阻焊開窗，所述匯流條通過所述膠黏劑固定連接在所述PCB上，所述膠黏劑設置在所述鉆孔以及所述阻焊開窗的位置。
2.根據權利要求1中所述的一種用于PCB焊接匯流條的結構，其特征在于，所述鉆孔的位置與所述阻焊開窗的位置相對應。
3.根據權利要求1或2中所述的一種用于PCB焊接匯流條的結構，其特征在于，所述匯流條上的鉆孔面積小于所述阻焊開窗的面積。
4.根據權利要求1中所述的一種用于PCB焊接匯流條的結構，其特征在于，所述焊盤與所述阻焊開窗同為方形結構。
5.根據權利要求1中所述的一種用于PCB焊接匯流條的結構，其特征在于，所述鉆孔為圓形結構。
6.根據權利要求1中所述的一種用于PCB焊接匯流條的結構，其特征在于，所述阻焊開窗為深度等于焊盤厚度的通孔。
7.根據權利要求1中所述的一種用于PCB焊接匯流條的結構，其特征在于，所述阻焊開窗為深度小于焊盤厚度的槽孔。
8.根據權利要求1中所述的一種用于PCB焊接匯流條的結構，其特征在于，所述鉆孔為深度等于所述匯流條厚度的通孔。
9.根據權利要求1中所述的一種用于PCB焊接匯流條的結構，其特征在于，所述鉆孔為深度小于所述匯流條厚度的槽孔。
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