[實用新型]一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201721506899.X
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN207410310U
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 陸旺;雷晗
• 申請（專利權）人: 成都泰美克晶體技術有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 徐金瓊;劉東

本實用新型公開了一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，包括石英晶片、封裝蓋和封裝基座，所述石英晶片包括保護框，所述保護框的上表面設置有封裝金屬層A，所述封裝金屬層A在保護框下表面的投影外設置有封裝金屬層B，所述封裝蓋上正對所述封裝金屬層A的區域設置有封裝金屬層C，所述封裝基座上正對所述封裝金屬層B的區域設置有封裝金屬層D；封裝金屬層A與封裝金屬層B在石英晶片上的投影互不重疊，可以有效的防止寄生電容的產生；利用金屬代替玻璃焊料或者樹脂焊料進行封裝，可以提高產品的真空度。

技術領域

本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，特別是一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器。

背景技術

石英晶體諧振器通常有壓電石英晶片及封裝外殼構成，其中壓電石英晶片為長方形或圓形，封裝外殼材料為陶瓷、玻璃、金屬等。壓電石英晶片上下兩面蒸鍍電極，并由導電膠固定在封裝外殼中，電極通過密封封裝的引線，與封裝外殼的基座引腳相連。交流電壓通過引腳連通石英晶片的上下電極，使石英晶片產生逆壓電效應，從而產生振蕩。

隨著移動通信電子的迅速發展，器件小型化需求越來越高，石英晶體諧振器的小型化也勢在必行。在石英晶體諧振器諧振器小型化的進程中，傳統設計結構已很難生產，已經不能滿足小型化的要求。如傳統工藝中需采用導電膠固定石英晶片，連通電極和引腳，因導電膠大小已很難改進，成為石英晶體諧振器的小型化的阻礙。

為了滿足小型化的需求，采用封裝蓋、石英晶片、封裝基座三層封裝結構，且均采用石英材質，可以有效批量生產，加工精度高，提高產品的性能。

針對三層封裝結構，采用傳統的封裝結構，即直接在三層結構之間利用金屬進行焊接，由于三層封裝結構均為石英材質，石英晶片的上下金屬焊接層之間產生寄生電容，影響產品的品質；采用新型的封裝結構，即封裝蓋和封裝基座上設置封裝溝槽，在封裝溝槽內添加玻璃焊料或者樹脂焊料的方式來封裝焊接，但在焊接過程中會產生氣體，并擴散至晶體振蕩的腔體內，影響產品的真空度，降低了產品的氣密性。

實用新型內容

本實用新型的目的在于：提供一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，解決了采用傳統金屬封裝結構產生寄生電容和采用新型封裝結構產生氣體影響產品的真空度的技術問題。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，包括石英晶片、封裝蓋和封裝基座，所述石英晶片包括保護框，所述保護框的上表面設置有封裝金屬層A，所述封裝金屬層A在保護框下表面的投影外設置有封裝金屬層B，所述封裝蓋上正對所述封裝金屬層A的區域設置有封裝金屬層C，所述封裝基座上正對所述封裝金屬層B的區域設置有封裝金屬層D。

進一步的，所述石英晶片還包括中央區和連接區，所述中央區通過連接區設置在所述保護框內。

進一步的，所述中央區為矩形。

進一步的，所述封裝蓋1、保護框207、封裝基座3同一位置設置有相同的定位孔，所述中央區上表面設置金屬電極A，所述金屬電極A延伸至所述定位孔A與所述定位孔A內的導電金屬電連接，所述中央區下表面設置金屬電極B，所述金屬電極B延伸至所述定位孔B與所述定位孔B內的導電金屬電連接。

進一步的，所述封裝基座底面設置有引腳A和引腳B，所述引腳A與所述定位孔A內的導電金屬電連接，所述引腳B與所述定位孔B內的導電金屬電連接。

進一步的，所述封裝蓋上設置有封裝蓋凹面平臺，所述封裝基座上設置有基座凹面平臺，所述封裝蓋、石英晶片和封裝基座封裝后形成供中央區振蕩的腔體。

綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型的有益效果是：

1.封裝金屬層A與封裝金屬層B在石英晶片上的投影互不重疊，可以有效的防止寄生電容的產生；利用金屬代替玻璃焊料或者樹脂焊料進行封裝，可以提高產品的真空度。