[實用新型]一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器

有效

• 申請號: 201721506899.X
• 申請日: 2017-11-13
• 公開（公告）號: CN207410310U
• 公開（公告）日: 2018-05-25
• 發明（設計）人: 陸旺;雷晗
• 申請（專利權）人: 成都泰美克晶體技術有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 成都弘毅天承知識產權代理有限公司 51230
• 代理人: 徐金瓊;劉東

1.一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，包括石英晶片(2)、封裝蓋(1)和封裝基座(3)，其特征在于，所述石英晶片(2)包括保護框(207)，所述保護框(207)的上表面設置有封裝金屬層A(201)，所述封裝金屬層A(201)在保護框(207)下表面的投影外設置有封裝金屬層B(202)，所述封裝蓋(1)上正對所述封裝金屬層A(201)的區域設置有封裝金屬層C(101)，所述封裝基座(3)上正對所述封裝金屬層B(202)的區域設置有封裝金屬層D(301)。

2.根據權利要求1所述的一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，其特征在于：所述石英晶片(2)還包括中央區(208)和連接區(209)，所述中央區(208)通過連接區(209)設置在所述保護框(207)內。

3.根據權利要求2所述的一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，其特征在于：所述中央區(208)為矩形。

4.根據權利要求2所述的一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，其特征在于：所述封裝蓋(1)、保護框(207)與封裝基座(3)同一位置設置有相同的定位孔A(204a)和定位孔B(204b)，所述中央區(208)上表面設置金屬電極A(203a)，所述金屬電極A(203a)延伸至所述定位孔A(204a)與所述定位孔A(204a)內的導電金屬電連接，所述中央區(208)下表面設置金屬電極B(203b)，所述金屬電極B(203b)延伸至所述定位孔B(204b)與所述定位孔B(204b)內的導電金屬電連接。

5.根據權利要求4所述的一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，其特征在于：所述封裝基座(3)底面設置有引腳A(303a)和引腳B(303b)，所述引腳A(303a)與所述定位孔A(204a)內的導電金屬電連接，所述引腳B(303b)與所述定位孔B(204b)內的導電金屬電連接。

6.根據權利要求2所述的一種改進封裝結構的全石英晶體諧振器，其特征在于：所述封裝蓋(1)上設置有封裝蓋凹面平臺(102)，所述封裝基座(3)上設置有基座凹面平臺(302)，所述封裝蓋(1)、石英晶片(2)和封裝基座(3)封裝后形成供中央區(208)振蕩的腔體。