[實(shí)用新型]主動(dòng)溫控晶體用模塊化支架

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201721494412.0
• 申請(qǐng)日: 2017-11-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN207303649U
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 井旭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濟(jì)南快譜光電技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01S5/022
• 分類號(hào): H01S5/022;H01S5/024
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種主動(dòng)溫控晶體用模塊化支架，其特征在于，包括安裝底座以及設(shè)置在安裝底座上的散熱模塊，所述散熱模塊包括呈方形狀的模塊本體以及設(shè)置在模塊本體一側(cè)的散熱風(fēng)扇放置槽，所述散熱風(fēng)扇放置槽的底部設(shè)置有貫穿模塊本體的散熱通孔，所述散熱通孔呈長(zhǎng)條狀設(shè)置，所述散熱風(fēng)扇放置槽內(nèi)設(shè)置有散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇可拆卸設(shè)置在散熱風(fēng)扇放置槽，所述散熱模塊的頂部設(shè)置有晶體安裝機(jī)構(gòu)，所述晶體安裝機(jī)構(gòu)包括可拆卸固定在散熱模塊上方的晶體安裝結(jié)構(gòu)體以及設(shè)置在晶體安裝結(jié)構(gòu)體與散熱模塊之間的晶體安裝結(jié)構(gòu)板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的主動(dòng)溫控晶體用模塊化支架，其特征在于，所述散熱通孔豎直設(shè)置在散熱模塊上，所述散熱通孔間隔均勻的設(shè)置在散熱模塊上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的主動(dòng)溫控晶體用模塊化支架，其特征在于，所述散熱通孔呈L型設(shè)置在散熱模塊上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的主動(dòng)溫控晶體用模塊化支架，其特征在于，所述散熱模塊與晶體安裝機(jī)構(gòu)之間還設(shè)置有輔助散熱機(jī)構(gòu)，所述輔助散熱機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在散熱模塊與晶體安裝結(jié)構(gòu)板之間的擋熱板以及設(shè)置在擋熱板上的半導(dǎo)體帕爾貼元器件。