[實用新型]主動溫控晶體用模塊化支架有效
| 申請號: | 201721494412.0 | 申請日: | 2017-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN207303649U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 井旭 | 申請(專利權)人: | 濟南快譜光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/022 | 分類號: | H01S5/022;H01S5/024 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 250000 山東省濟南市*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 主動 溫控 晶體 模塊化 支架 | ||
技術領域
本實用新型屬于激光晶體元件輔助設備領域,尤其涉及一種主動溫控晶體用模塊化支架。
背景技術
激光晶體是一種可將外界提供的能量通過光學諧振腔轉化為在空間和時間上相干的具有高度平行性和單色性激光的晶體材料。目前激光晶體元件的供應廠商在向客戶提供晶體元件時,一般只提供晶體元件或者簡易的粘接支架,并不考慮使用過程中遇到的晶體熱效應,支架應力,粘接劑的有機物揮發污染等問題。然而,由于激光的長期照射,激光晶體大量發熱,導熱層溫度升高導致膨脹而擠壓激光晶體,最終導致激光晶體破裂。
實用新型內容
本實用新型針對傳統的激光晶體元件的支架缺乏有效的散熱結構導致的激光晶體破裂的技術問題,提出一種設計合理、結構簡單、成本低廉且散熱效果的主動溫控晶體用模塊化支架。
為了達到上述目的,本實用新型采用的技術方案為,本實用新型提供一種主動溫控晶體用模塊化支架,包括安裝底座以及設置在安裝底座上的散熱模塊,所述散熱模塊包括呈方形狀的模塊本體以及設置在模塊本體一側的散熱風扇放置槽,所述散熱風扇放置槽的底部設置有貫穿模塊本體的散熱通孔,所述散熱通孔呈長條狀設置,所述散熱風扇放置槽內設置有散熱風扇,所述散熱風扇可拆卸設置在散熱風扇放置槽,所述散熱模塊的頂部設置有晶體安裝機構,所述晶體安裝機構包括可拆卸固定在散熱模塊上方的晶體安裝結構體以及設置在晶體安裝結構體與散熱模塊之間的晶體安裝結構板。
作為優選,所述散熱通孔豎直設置在散熱模塊上,所述散熱通孔間隔均勻的設置在散熱模塊上。
作為優選,所述散熱通孔呈L型設置在散熱模塊上。。
作為優選,所述散熱模塊與晶體安裝機構之間還設置有輔助散熱機構,所述輔助散熱機構包括設置在散熱模塊與晶體安裝結構板之間的擋熱板以及設置在擋熱板上的半導體帕爾貼元器件。
與現有技術相比,本實用新型的優點和積極效果在于,
1、本實用新型通過提供一種主動溫控晶體用模塊化支架,利用設置在晶體安裝機構下方的散熱模塊有效的提高了激光晶體在使用過程中,所存在的散熱問題,同時,本實用新型整體結構采用模塊化設計,便于安裝拆卸,適合大規模推廣使用。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動性的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為實施例1提供的主動溫控晶體用模塊化支架的爆炸圖;
圖2為實施例1提供的散熱模塊的結構示意圖;
以上各圖中,1、安裝底座;2、散熱模塊;21、模塊本體;22、散熱風扇放置槽;23、散熱通孔;3、散熱風扇;4、晶體安裝機構;41、晶體安裝結構體;42、晶體安裝結構板;5、輔助散熱機構;51、擋熱板。
具體實施方式
為了能夠更清楚地理解本實用新型的上述目的、特征和優點,下面結合附圖和實施例對本實用新型做進一步說明。需要說明的是,在不沖突的情況下,本申請的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本實用新型,但是,本實用新型還可以采用不同于在此描述的其他方式來實施,因此,本實用新型并不限于下面公開說明書的具體實施例的限制。
實施例1,如圖1、圖2所示,本實施例提供一種主動溫控晶體用模塊化支架,包括安裝底座1以及設置在安裝底座1上的散熱模塊2,安裝底座1的主要目的就是提供一個方便放置的底座,其形狀可以多樣,在本實施例中安裝底座1的截圖呈凸字型設置,這樣設計的好處是能夠使散熱模塊2更加方便的散熱。
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